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其次,在合理情况下建立标准化流程,授权员工帮助客户,改进其工作,并管理客户流。第三,交叉培训员工,使其能在自己负责的领域内完成面向客户和不面向客户的任务。第四,为业务部门配备足够的人手来处理意外情况,并安排时间用于员工发展和改善工作。这些措施能够有效提高员工的生产力,并设定了工作激励,从而为客户创造新的...
PDF Solutions与proteanTecs宣布达成合作,为半导体分析提供组合...
许多领先的半导体公司依靠PDFSolutions进行半导体大数据分析。凭借PDFSolutions的先进分析和proteanTecs经过硅验证的深度数据解决方案,我们可以提供前所未有的见解并丰富生产流程,从而在设备的整个生命周期中获得对设备性能和软件操作的可见性。”PDFSolutions首席技术官AndrzejStrojwas表示:“通过与proteanTecs合作,我们提供...
详解国内晶圆建厂热潮,半导体设备布局报告(52页PDFl附下载)
按照半导体设备所应用的制造工艺流程,可以将半导体设备分为硅片加工设备、晶圆制造设备和封装测试设备,三者资本投入比例分别约为3-5%、70-80%和15-20%。硅片加工,主要是将多晶硅材料通过拉晶、切割、抛光和清洗等工艺制成高纯度的单晶硅片材料。主要用到的设备有:单晶炉、切片机、研磨机、抛光机和清洗机等。
半导体良率分析和供应链,PDF Solutions有何妙招?
在大数据层面提供两方面服务,一方面称之为非常独特的数据,提供独特的数据的原因很简单,之前制造芯片的工艺节点还是微米级别,而现在业界最先进的技术已经能够做到5纳米,因此以前不需要看的东西现在需要看清楚,这些东西需要新平台以及新方法,PDF在设计的时候会加入这些功能,让厂商在生产的时候可以看见这些数据。另一方面提供...
日本半导体有什么了不起的?
日本半导体材料代表公司及现状(数据均为可追溯最近数据)[27]~[36],制表丨果壳硬科技芯片制造过程中,涉及的制造设备包括薄膜沉积设备(27%)、刻蚀设备(22%)、量测设备(13%)、光刻机(20%)、化学机械抛光CMP设备(4%)、清洗设备(4%)、涂胶显影机(3%)、热处理设备(3%)、离子注入设备(3%)、去胶设备(1%)[37...
国产半导体,争一口“气”
电子特种气体贯穿半导体和微电子工业各个工艺流程,如清洗、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、成膜、掺杂等环节,常见气体包括硅烷(SiH4)、锗烷(GeH4)、溴化氢(HBr)、磷化氢(PH3)、砷化氢(AsH3)、乙硼烷(B2H6)、一氧化二氮(N2O)、六氟化硫(SF6)、六氟化钨(WF6)、三氟化氮(NF3)、四氟化碳(CF4)、三氯化硼(BCl...
芯片制造,洗洗更健康
在晶圆制造过程:在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、去胶等关键工序前后清洗,减小缺陷率;在芯片封装过程:根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗等。清洗步骤贯穿芯片制造流程中的多个工艺环节,图源丨东吴证券芯片发展有多久,清洗技术就有多久,早在上世纪50年代半导体制造界就开始注重清洗技术,并且它的重要程度...
芯片制造中的软力量(上)
晶圆(Wafer)是半导体制造业的最基本加工单元,电路图经过一定的加工工艺过程刻录在晶圆上经切割而成IC芯片;晶盒(Cassette)是用来装晶圆的盒子,是一个个分离的插槽组成;一般一个晶盒可插入25片晶圆;晶圆在加工时都是以晶盒为单位进行的。机台(Equipment)是指生产加工线上的所有设备,在半导体行业通常称为机台。机...
半导体“卡脖子”设备被美系厂商垄断,谁能主导离子注入机国产化
硅掺杂是制备半导体器件中P-N结的基础,是指将所需杂质原子掺入特定的半导体区域以对衬底基片进行局部掺杂,改变半导体的电学性质,现已被广泛应用于芯片制造的全过程。芯片制造中热扩散和离子注入均可以向硅片中引入杂质元素,具体区别如下:热扩散:利用高温驱动杂质穿过硅的晶格结构,掺杂效果受时间和温度的影响...
高性能制造技术与重大装备等18个重点专项2021申报指南征求意见
研究内容:研究高性能制造过程中的加工、成形、表面改性、焊接、装配等新原理与技术,重点突破难加工材料构件的高效精密加工、复杂结构形性协同成形、大差异异质材料高可靠连接/高强度焊接等新工艺。2.共性关键技术2.1耐高温抗腐蚀传动系统轴承研究内容:研究轴承高温、腐蚀环境适配性设计方法;突破轴承自润滑与供油...