【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
芯片成品测试(FinalTest),简称FT,FT测试是在芯片封装后按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测,目的是挑选出合格的成品芯片,保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能。通过分选机和测试机配合使用,测试过程主要为:分选机将被测芯片逐个传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试工位上...
从砂到芯:芯片的一生
从第一代光刻机到最先进的第五代光刻机,光源波长已从436nm缩短至13.5nm,除了难以产生光源,光束传输中极紫外光的衰减和光学元件表面粗糙控制都是极大难题;另一个挑战是芯片二维密度无限制提高必然会遇到量子极限,芯片两条线上电子的运行规律的前提是不相互干扰,而当硅芯片密度在物理尺度上缩小至1nm以下时,...
[独家]全景互动周报:本周芯片概念中最抢眼的Chiplet是什么?
回复您好,Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通,如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等,该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。业界认为后摩尔时代...
光模块封装工艺简介_光纤在线 - 和我们一起塑造中国光通信的未来!
为了克服这个问题,产生了另一种工艺路线,不用点胶机,将胶棒或者芯片底部放到胶池里蘸一下,再贴到载体上,但是这个工艺也存在一个问题,就是胶棒或者芯片从胶池移动到载体的过程中,如果移动速度过快,容易将胶水甩到别的地方,造成污染甚至短路。????摄像头和照明灯的作用是为了让给芯片找到贴片位置,高精度的贴...
半导体行业月报 资本加持,行业巨人新手们的竞合博弈还在继续
据招股说明书透露,格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供QVGA(8万像素)至1,300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片,其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本...
三星电子宣布DS部门人事调整;英特尔将Optane DIMM供货时间延长3个...
6、vivo卫星通信样机曝光:采用紫光展锐首颗卫星通信SoC芯片7、浪潮中标中国移动2023年算力服务网关原型系统研发项目8、消息称字节跳动拟打造机器人团队9、纬创:Q2NB出货环比增长近18%,GPU服务器扩产Q3季底完成1、三星电子DS部门人事调整据韩媒报道,业内人士透露,三星电子对DS部门的副总裁和高管进行了人事调整...