立芯软件公布B轮融资,融资额超2亿人民币,投资方为深创投、上海...

证券之星消息,根据天眼查APP于9月18日公布的信息整理,上海立芯软件科技有限公司公布B轮融资,融资额超2亿人民币,参与投资的机构包括深创投,上海科创,国投创业,中金资本,福建电子信息产业基金。上海立芯软件科技有限公司(ShanghaiLEDATechnologyCo,Ltd.)成立于2020年,专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DICIchiplet系...

...称考虑终止电动汽车税收抵免 通用据悉将裁减超1000名软件工程师

通用汽车据悉将裁减超1000名软件工程师据外媒8月19日消息,知情人士称,通用汽车将裁减1000多名软件工程师,以精简其软件和服务部门。据悉,在美国密歇根州的裁员人数将超过600人。通用汽车在一份声明中表示:“在打造公司未来的过程中,我们必须简化流程,追求速度和卓越,做出大胆的选择,并优先考虑那些将产生最大影响的投...

35年数字化全“芯”之旅,西门子EDA开启新章

进入2000年,随着上海张江高科技园区等地集成电路芯片制造企业的蓬勃发展,西门子EDA依托其在全球芯片设计、制造、封装、测试软件领域的领先地位,与中国半导体设计、制造商建立了坚实的合作伙伴关系,为中国半导体制造业的快速发展提供了强有力的技术支撑。对于突飞猛进的本土芯片设计企业来说,EDA软件是他们创新设计不可或缺...

倒置金相显微镜 研究级倒置金相显微镜LK-90M-徕科光学-新品

本软件可配合各种金相显微镜使用,完成金相图像的采集、处理、分析、报告生成等功能;同时具备查看图库、几何测量、定倍打印、图像拼接、图像对比、共聚焦(景深融合)、三维光图等功能。和传统人工方法相比,采样本软件进行金相图像分析,具备以下优势:1.软件包含150个常用检验标准(主要包括GB、JB、QC/T、DL、TB/T、ISO...

是德科技发布2024技术趋势预测,新一轮技术变革机遇浮现(上篇)

·3DIC与异构小芯片:新标准问世UCIe等新标准浮出水面,这些标准可用于创建小芯片(Chiplet),将片上系统设计解构为更小的知识产权,然后使用先进的封装将其组装成2.5D和3D集成电路。要想准确地仿真晶圆间的物理层互连,设计人员需要用到满足UCIe和其他标准的高速、高频通道仿真。

北京某高校与华晨禾一达成合作,引入DIC测量软件助力科研创新

近日,北京某知名高校与华晨禾一(连云港)装备科技有限公司(以下简称“华晨禾一”)正式达成深度合作战略协议,双方将携手引入并应用华晨禾一旗下的DIC(DigitalImageCorrelation)数字图像软件分析系统,共同推动材料力学、结构力学等领域的科研与教学发展(www.e993.com)2024年12月19日。此次合作标志着华晨禾一在科技创新和教育领域的又一次重要突破,也是...

数字图像相关方法(DIC)设备内外参标定方法介绍

DIC软件中相机标定在XTDIC三维全场应变测量系统软件中相机标定有两种方法,一种为常规标定,另一种为导入图像标定。常规标定为正常情况下,在使用DIC设备之前,对设备进行八步标定,导入标定是导入之前标定所使用的图像,对相机进行标定。常规标定新建工程之后,相机参数设置完毕,点击控制→打开相机,使相机处于打开状态...

高速三维DIC技术在高速冲击动态载荷测试的应用

XTDIC-STROBE三维动态测量系统广泛应用于航空航天领域,用于测量和验证不同工况下结构的形变和振动情况,采用高速摄像机拍摄飞机风洞试验姿态、机翼动态变形、旋翼高速旋转轨迹以及叶片运动轨迹测量等,通过DIC软件分析获取不同攻角、风速以及风力载荷下,飞机材料和结构变形和姿态变化,直接在软件中获得运动姿态数据和振动振幅信息...

Chiplet赋能!弘快科技吴声誉:3DIC或是“换道超车”的新机遇

吴声誉先生补充，3DIC方面，是一个比较新的领域，美国的EDA公司也还在研发阶段，因此从这个领域我们去追会更加的容易，有“换道超车”的机会。结语欧美是EDA软件的起源地，也是应用的巨大市场，由于EDA软件在需求、知识、应用、数据等方面依赖于半导体工业体系，故EDA软件巨头多来自于制造业强国，如法国的达索、德国...

杰和科技2021商业科技软硬件新品尽在DIC EXPO

从GDSM正式问世,经过了多次重大的产品迭代,不断加强商用场景下显示设备的管控功能。如今,GDSM智能零售管理系统拥有更强大的自研软件模块支撑,更多维度智能监测管理,使得GDSM能够融入更多的零售场景集成方案。本届DICEXPO,杰和科技将通过一组异形拼接屏幕,展示GDSM的强大拼接管理能力;届时展位现场所有展示用显示屏,都将使...