华金策略:6月金股推荐
公司具有400G核心交换机产品硬件开发能力和制造能力,对于高端交换机在硬件方面公司储备了从整机设计、信号仿真、板内大电流电源等研发技术研发投入持续增加,海宁工厂建设有序推进。公司持续加大研发人员及研发经费投入,2022年研发人员418人,占总人数31%;研发投入金额1亿元,占营业收入占比4.48%。目前公司已开展...
中国以太网交换芯片行业发展分析与投资研究报告(2023-2030年)
太网交换芯片是太网交换设备核心部件,主要是用于交换处理大量数据及报文转发专用芯片,是针对网络应用优化的专用集成电路。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成,在协同工作的同时保持极高的数据处理能力,因此其架构实现具有复杂性。二、行业市场发展情况近年来我国以太网交换设备市场不断增长。数据线显示,...
裕太微2023年年度董事会经营评述
工规级、车规级等不同性能等级,以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合,涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫...
专家访谈汇总:铜线取代PCB?
答:GB200架构中PCB的价值量提升主要受到交换机ASIC带宽增加的影响。随着带宽的提升,对PCB的性能要求也相应提高,从而推动了PCB的价值量上涨。此外,由于GB200架构增强了GPU间的连接层,导致交换机ASIC数量增加,这也是PCB价值量提升的一个重要因素。问:市场上关于铜线可能取代PCB的说法有何依据?答:市场上关于铜线可能...
“大芯片”的挑战、模式和架构|amd|内存|处理器|存储器|笔记本...
D代表晶体管密度,一般与制造工艺和器件机制有关。A代表芯片面积,与集成规模有关。E代表架构因素,反映每个晶体管的性能,通常由芯片的结构决定。我们将上述公式称为芯片性能的DAE模型。因此,当使用相同的芯片架构时,改善晶体管尺寸和面积是增强芯片性能的两个关键方法。
光模块行业专题报告:光电之门,踏浪前行
东西流量分为L2和L3,对于L2流量,如果源和目的主机都在同一个接入层交换机下,那么可以达到全速,因为接入交换机就能完成转发(www.e993.com)2024年9月10日。但如果需要跨机架,则需要通过汇聚层交换机进行转发,带宽取决于汇聚层交换机的转发速率。对于L3流量,必须经过核心交换机完成转发,这不仅浪费了宝贵的核心交换机资源,多层转发也...
青云科技2023年年度董事会经营评述
在供应商筛选过程中,针对市场竞争充分的产品及服务,公司主要考虑价格因素,当其他因素基本趋同的情况下,公司选取至少两家以上供应商比价,一般会选择价格最低者作为采购对象;针对有特定要求的产品和服务,公司主要考虑供应商的技术先进性、产品稳定性、价格优越性和潜在风险因素,对供应商进行综合评价,一般选择综合评分最高者...
交换机专题报告:国内外交换机发展趋势研究
交换机带宽的决定因素:交换芯片以太网交换机芯片承担交换机核心转发功能,决定核心性能指标。芯片主要组成部分为交换核心、接口控制器和内存。交换芯片专门用于数据包的预处理以及转发,其通过专用的PCIE线与CPU相连,接收中央处理器的调用指令,完成数据转发。交换机芯片占交换机成本较高。依据菲菱科思招股书的描述...
中国电信级交换机行业调查分析及发展趋势预测报告(2024-2030年)
电信级交换机作为通信网络中的核心设备,近年来随着通信技术和市场需求的增长,在设备性能和网络稳定性上都有了显著提升。现代电信级交换机不仅在设备性能上有所提高,通过采用先进的网络处理技术和高速传输接口,提高了交换机的数据吞吐量和转发速度;而且在网络稳定性上更加优越,通过引入冗余设计和故障切换机制,增强了网络的...
通信|云计算系列报告之交换机:锐捷网络,会成为中国版的Arista么?
▍风险因素:国内数据中心建设进度不及预期,纯白盒ODM竞争风险。▍投资建议:锐捷网络是星网锐捷的子公司,考虑到锐捷网络企业级交换机增长迅速,在数据中心/运营商领域持续获得大订单。同时在瘦客户机市场受益于信创替代趋势,政企客户需求稳定。我们维持星网锐捷2020-2022年净利润预测为7.04/9.01/11.17亿,对应EPS预测为1....