半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
先进封装的四要素包括RDL(再分布层技术)、TSV(硅通孔)、Bump(凸块)、Wafer(晶圆),任何一款封装如果具备了四要素中的任意一个,都可以称之为先进封装。在先进封装的四要素中,RDL起着XY平面电气延伸的作用,TSV起着Z轴电气延伸的作用,Bump起着界面互联和应力缓冲的作用,Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的...
昱能科技2023年年度董事会经营评述
三相平衡输出并网微型逆变器控制技术、大电流微型逆变器控制技术、智能三相桥拓扑微型逆变器并网技术、微型逆变器对地保护控制技术、并联反激电路的准谐振软开关控制技术、微型逆变器并网无功调节技术、全桥逆变电路保护控制技术等12项核心技术。
先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速
Bumping、RDL、Wafer和TSV是先进封装的四要素,具备其中一种即为先进封装。1)Bumping(凸块)技术,普遍应用于FC封装中,通过焊球起到晶圆之间、晶圆与封装基板之间电气互联和应力缓冲的作用,随着Bumping技术的发展,金属凸点越来越小,逐步发展为混合键合(HybridBonding)技术,该技术制造的电介质表面较光滑、...
分享丨CAAI名誉理事长李德毅等:机器认知四要素说
无论是碳基人类的认知,还是硅基机器的认知,都是由物质、能量、结构和时间这四个最基本要素组成的复杂构体之间的相互作用,都依赖负熵为生,结构和时间是认知的奠基石,它们寄生在物理空间的物质和能量上,构成硬构体;认知空间里的软构体寄生在硬构体或者已有的其他软构体之上,构成丰富层次性的、多尺度的感觉、概念...
纸电路是什么→
在电路部分,工作人员向大家介绍了什么是电路及构成完整电路的“四要素”,即开关、电源、用电器和导线,之后指导大家掌握作为导线使用的导电铜箔拼贴技巧和如何根据七彩LED位置合理设计电路,最后安装开关和电池完成电路部分的制作。在艺术设计部分,工作人员引导大家以“我心中的华泾”为主题,在华泾镇logo周围自己设计图形...
信号发生器选择四要素
信号发生器选择四要素产生宽度、幅度和重复频率可调的矩形脉冲的发生器,可用以测试线性系统的瞬态响应,或用模拟信号来测试雷达、多路通信和其他脉冲数字系统的性能(www.e993.com)2024年9月17日。脉冲发生器主要由主控振荡器、延时级、脉冲形成级、输出级和衰减器等组成。主控振荡器通常为多谐振荡器之类的电路,除能自激振荡外,主要按触发方式工作。
解读:先进封装的“四要素”
先进封装的四要素是指:RDL,TSV,Bump,Wafer,任何一款封装,如果具备了四要素中的任意一个,都可以称之为先进封装。在先进封装的四要素中,RDL起着XY平面电气延伸的作用,TSV起着Z轴电气延伸的作用,Bump起着界面互联和应力缓冲的作用,Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体,如下图所示,为先进封装四要素...
嘉实基金邵健详解投资趋势:四要素支撑未来十年驱动力
四要素构筑驱动力邵健认为,从消费潜力、工业制造、科技进步和政策红利等四个要素审视,中国不少产业未来增长都具有强劲的驱动力。例如其认为,规模、潜力巨大并极具韧性的消费市场,正是中国经济增长的重大驱动力。“中国有一个巨大的有韧性的消费市场,中国消费市场目前是全球第二大,但从潜力角度来说,无疑是全球最...
集成电路布图设计专有权公告(2021年1月29日)
布图设计名称:高速锁相环PLL集成电路布图设计类别:结构:MOS技术:CMOS功能:其他布图设计权利人:常州韦斯佰瑞电子科技有限公司布图设计权利人国籍:中国布图设计权利人地址:江苏省常州市天宁区青洋北路143号布图设计创作人:许新颜代理机构:上海伯瑞杰知识产权代理有限公司...
第二十届中国集成电路制造年会大咖云集,共讨中国集成电路制造产业...
“专注本业,做实做强”;中芯国际集成电路制造有限公司执行副总裁李智强调要增加协同创新,提升集成电路产业竞争力;上海华虹宏力半导体制造有限公司副总裁陈卫以“创‘芯’时代,‘智’造未来”为题,提出集成电路发展的四要素;中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官尹志尧分析了我国发展集成电路产业的主要矛盾...