公司信息更新报告:公司业绩同环比高增,AIPCB及封装基板快速放量
BT类封装基板,2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;FC-BGA封装基板,广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。风险提示:下游需求不及预期;产能...
深南电路获中银证券买入评级,AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装...
8月28日,深南电路获中银证券买入评级,近一个月深南电路获得1份研报关注。研报预计2024/2025/2026年公司分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元,实现归母净利润分别为21.14/24.63/28.14亿元。研报认为,2024年PCB及BT载板行业景气度有望持续复苏,深南电路不断推进“3inone”战略,逐步开拓新市场,深南电路具有一定性价比。
玻璃基板有望成为下一代先进封装基板材料,国产PCB设备厂商迎产业...
根据Intel预计,2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案,并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。基于玻璃基板带来的封装工艺变化,如果玻璃基板替代FC-BGA载板,并成为可替代硅晶圆的中介层材料,则核心工艺也将从硅通孔TSV技术变为玻璃通孔TGV技术。中金公司(28.700,0.20,0.70%)认为,国产PCB设备...
...通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板
HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容...
制造商最讨厌的9大PCB设计问题,各位工程师都犯过吗?快来避雷
将丝印放在焊盘上九、添加错误的尺寸/形状的封装有的时候,在库中没有包含的组件,就需要手动添加PCB的电气符号和封装,在这个阶段,很容易发生错误,例如:如果两个焊盘之间的距离小于一毫米,引脚将无法正确对齐,从而无法进行焊接。添加错误的尺寸/形状的封装...
半导体设备行业专题报告:算力驱动HBM需求,先进封装乘风而起
(一)AI芯片现主要采用CoWoS封装CoWoS产能受限是目前高性能GPU供应紧张的主要瓶颈(www.e993.com)2024年9月21日。HBM的高焊盘数(highpadcount)和短走线长度要求需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现PCB甚至封装基板上无法实现的密集、短连接。CoWoS是目前的主流封装技术,能够以合理的成本提供最高的互连密度和最大的封装尺寸,由于目前...
中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...
1)先进封装,2.5D和3DIC集成需要复杂的多层结构,集成层内需要精确的平面化来保证芯片的性能;集成层间则涉及复杂层间互连,对CMP工艺的精度要求和CMP材料的使用量均远大于传统封装。2)在存储技术(如3DNAND)中,存储层数的增加需要多次CMP步骤来保证每一层的平整度。3)新材料的使用,AI和其他高性能计算应用推动了...
小间距LED显示屏是如何炼成?看这一篇就够了!
芯片封装:将LED芯片封装到适合的载体上,一般是SMD(表面贴装器件)封装形式。3.PCB制造PCB设计:根据显示屏的设计要求制作电路图和布局图。PCB制作:将设计图转化为实际的PCB板,包括钻孔、蚀刻、沉铜等步骤。4.LED模块组装贴装LED:将封装好的LED芯片贴装到PCB板上。
深南电路:得益于公司把握封装基板及PCB业务下游部分需求恢复的...
另一方面,针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。谈及公司电子装联业务2023...
教你如何更好的绘制PCB电路板
1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB封装1).Dtypeconnectors.ddb,含有并口,串口类接口元件的封装2).headers.ddb:含有各种插头元件的封装2.\library\pcb\genericfootprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的PCB封状1).generalic.ddb,...