广东全芯半导体申请一种主控芯片的封装工艺专利,提高生产效率和...
专利摘要显示,本发明公开了一种主控芯片的封装工艺,包括六个步骤,步骤中使用了自动光学检测系统、压力控制系统和自动化控制系统;本发明通过自动光学检测系统、压力控制系统和自动化控制系统配合设备的运用,使得整个封装过程更加自动化和精确化,提高了生产效率和产品质量,降低了人力投入;从基板处理到键合、封装再到最终的质...
ID世界的B端和C端|c端|数据资产_网易订阅
基础架构里面有系统数字资产,信用资产的梳理,分了七个步骤:01、要干什么,要界定数据类型,围绕产品形成服务,我们的运作团队首先要围绕产品做服务,我们是帮助用户找价值,我们不是卖产品,我们既不是生产商,也不是采购方,我们是管理方,我们是界定数据类型,围绕产品形成服务。02、形成方法库,B端的数据类型,B端是生产...
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
在WLP技术出现之前,传统封装工艺步骤主要在裸片切割分片后进行,先对晶圆(Wafer)进行切割分片(Dicing),然后再封装(Packaging)成各种形式。WLP于2000年左右问世,有两种类型:Fan-in(扇入式)和Fan-Out(扇出式)WLP晶圆级封装和传统封装不同,在封装过程中大部分工艺过程都是对晶圆进行操作,即在晶圆上进行整体封装(Packagi...
2023年IC封装行业分析
将二级封装插装到母板上,称为三级封装,也称为系统级封装。其实,在一、二、三级封装与IC芯片之间还有一个步骤,被称为零级封装,其主要作用就是通过互连技术将IC芯片焊区与各级封装的焊区连接起来,也就是让芯片能够通过外壳与外界产生交流,零级封装也被称为芯片互连级。4、IC封装功能芯片封装的功能主要包括...
力学课堂丨电子封装的芯片剪切测试方法及操作步骤
准备工作:确保单柱拉力试验机处于正常工作状态,接通电源并进行系统自检。检查定制夹具的可调节PCB支架和线性导轨,确保其能够容纳不同电路板尺寸。2、样品准备:获取待测试的印刷电路板(PCB)和剪切目标组件。将样品固定在夹具中,确保其位置准确,以便后续测试。
半导体专题篇:汽车半导体
引入电子控制单元(ECU)是汽车行业数字化转型中的关键步骤,它极大地提升了车辆的性能、安全性和效率(www.e993.com)2024年9月21日。以下是关于引入电子控制单元的详细介绍:(1)定义电子控制单元(ECU):定义:电子控制单元是一种集成了微控制器和其他电子元件的设备,用于控制和管理车辆的各种系统和功能。
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
在先进封装发展如火如荼的当下,中国大陆相关企业也在开发相关技术,争取跟上产业发展脚步。长电科技是中国大陆封装行业的领军企业,该公司正在开发XDFOI技术(2.5D超高密扇出型封装)。该封装技术可以将不同功能的裸片整合在系统封装内,特别适用于对集成度和算力要求较高的应用,如FPGA、CPU、GPU和5G网络芯片。XDFOI技术不...
基于模型设计的新工科电力电子与电机控制实验教学
2.2系统特点更精细的模块化单元封装采用更为美观、集成度高的封装形式。模块化更合理,数字化更突出。更完善的安全保护机制具备硬件保护和软件保护双重保护,可靠性高,软件保护可减少器件的损坏,可避免出现经常换器件的麻烦。更细致的实验指导教程
推荐策略产品经理必知必会:粗排、精排、重排模型
主要分以下三个步骤:对召回的结果进行汇总去重将去重后的结果输入粗排模型中遴选出排名前几位的物料1.基于规则的粗排策略如若召回策略都是基于规则或协同过滤的召回,那么每一路在返回时会有一个对应的归一化分数,先对所有召回路结果进行汇总去重,如果一个物料出现在多个召回路里,则将物料分数相加(加权汇总时可...
@司机朋友,酒驾醉驾新规出炉,划重点→
5、授权分项支付(单车流程无此步骤);6、电子事故协议书生成;7、保险报案。“上海交警”服务专区已在“随申办市民云”APP正式上线3、酒精含量超过180毫克/100毫升,或有事故致人轻微伤或导致更严重后果,或之前有过劣迹前科等情形,明确不适用缓刑。