大研智造激光焊锡机:为BGA封装提供高效焊接的智能化选择
BGA封装是PCB制造中焊接要求最高的封装工艺之一,而植球工艺作为BGA连接器生产中的关键步骤,对器件与电路的性能及可靠性起着决定性作用。一、植球工艺原理BGA连接器的植球工艺是指通过专用设备及工装使BGA焊球融化,并与接触件引脚或印制板焊盘熔接在一起,形成牢固连接的工艺操作过程。根据收集的相关资料,BGA连接...
成都金诺信高科技申请一种改进 PCB 布局的电流检测方法专利,提高...
包括以下步骤:步骤一:在电路元件的第一待测引脚和第二待测引脚之间串联采样电阻,将恒定电流从第一待测引脚输入并依次流经所述采样电阻和第二待测引脚形成检测通路;步骤二:获取4焊盘PCB封装布局时采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降记为第一采样电压并/或获取6焊盘PCB封装布局时采样电阻的两端在检...
侃技术|宽禁带电力电子的嵌入式PCB封装【1】
如图3所示,在嵌入过程中,S-cell被放置在PCB层压板内的切口中。顶部和底部Cu通孔连接和Cu框架提供低LPL和低热阻抗。低热阻抗对于防止过流事件等故障期间出现大的温度过冲非常有帮助。图3:展示嵌入Schweizer嵌入式PCB封装的英飞凌CoolSiC??S电池(来源:英飞凌科技)1200V、11mΩCoo...
全是干货:教你如何区分PCB、PCBA、SMT、DIP
是PCBA加工工艺的重要步骤。四、什么是DIPDIP全称DualIn-linePackage,中文名称为双列直插式封装技术。一般来说,DIP大致可分为插件、波峰焊、补焊等流程,插件是将DIP元件人工插入到PCB焊盘上的相应位置;波峰焊是插件完成PCBA通过波峰焊炉,再进行一系列的焊剂、喷助、执热、波修焊接等环节;补焊是对过完波峰焊...
电子行业2024年7月报:结构性需求支撑PCB龙头业绩向好
3)消费电子领域:下半年通常为消费电子旺季,叠加苹果发力端侧AI,消费电子领域PCB有望迎来增长,建议关注:鹏鼎控股、东山精密。4)封装基板:半导体国产化大势所趋,建议关注:积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。5)覆铜板:重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。
如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!
BOM表(BillofMaterials,物料清单)是确认元件型号、封装、数量等信息的关键文件(www.e993.com)2024年9月21日。BOM表必须准确无误,与原理图和Gerber文件相匹配,确保采购和生产过程中不会出现元件错配或遗漏。2.1线宽与间距SMT加工对PCB的线宽和间距有严格要求。线宽和间距应根据设计的电流和阻抗要求来确定,以确保信号传输的可靠性。一般来说...
艾森股份:电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏...
贵公司的电镀材料是否用在先进封装,pcb晶圆制造,光伏领域艾森股份(688720.SH)6月19日在投资者互动平台表示,公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。(记者毕陆名)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻...
广合科技(001389.SZ):目前暂未涉及PCB封装技术业务
格隆汇7月19日丨有投资者于投资者互动平台向广合科技(36.230,0.32,0.89%)(001389.SZ)提问,“贵司是否共同探讨研发全新的人工智能(AI)芯片所需的PCB封装技术”,公司回复称,公司目前暂未涉及PCB封装技术业务。MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP...
芯碁微装:将不断提高PCB中高阶产品的市场占比,先进封装设备全面...
芯碁微装能否提供高端设备?公司回答表示:答:随着AIGC的高速发展,PCB产品结构不断升级,公司PCB中高阶产品目前进展较好,未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。此外公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,全面助力提升芯片算力。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
美的集团获得发明专利授权:“封装体、开关电源模块、PCB模块以及...
证券之星消息,根据企查查数据显示美的集团(000333)新获得一项发明专利授权,专利名为“封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器”,专利申请号为CN201810887027.5,授权日为2024年4月26日。专利摘要:本发明公开一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中,该封装体包括封装外壳,该封装外壳设有容腔;内部PCB板,...