苏州六九新材料申请一种CoFeTa磁控溅射靶材及其制备方法专利,工艺...
专利摘要显示,本发明提供了一种CoFeTa磁控溅射靶材及其制备方法,涉及磁控溅射靶材及其制备技术领域,包括配料步骤、烘料步骤、装炉步骤、合金熔化步骤、浇铸步骤、热处理步骤、热等静压步骤和机加工步骤;其中,所述装炉步骤包括:将烘烤后的钽块放入真空感应炉的陶瓷坩埚底部,将电解钴置于所述钽块上面,再将金属铁装于所...
中金:玻璃基板新材料,孕育TGV设备需求|玻璃通孔技术研究进展_新浪...
??相同点:玻璃基板工艺与FC-BGA基板工艺均属于SAP半加成法,二者后段工艺整体相似,在成孔之后,都需要经过种子层磁控溅射、干膜抗蚀剂层压、曝光与显影、铜电镀与去膜刻蚀等流程,并且外层(构建层)均需要经过ABF膜的循环叠加。??不同点:玻璃基板使用的是特种玻璃材料,通孔技术为激光改性+湿法刻蚀,即激光诱导...
日久光电2023年年度董事会经营评述
公司对生产的产品进行全流程检验,在PET基膜来料、涂布成IM消影膜、复卷及贴合PET高温保护膜、磁控溅射镀ITO、覆CPP保护膜、分切、出货等7道工序中均进行性能测试或外观检查。公司的产品品控良好、品质稳定,未发生严重客户投诉,始终在市场上保持良好的口碑。(4)稳定的客户群公司在中高端客户市场持续开拓布局,已陆续...
复合集流体行业研究:24年有望迎来全面爆发
一步法:1)干法,即在PP/PET基膜上一次性完成镀铜镀铝,形成复合集流体的工艺方式,主要采取磁控溅射/双面电子束蒸镀。2)化学镀:类似于化学里面的银镜反应,不需要通过电能而是通过化学的催化反应把膜镀到上面。但是目前也有相应的问题,如强酸强碱的耐受性,以及一些催化剂使用贵金属成本的控制,都是...
光学精密工程 | 石英上Al纳米阵列的制备及荧光增强性能
电子束曝光过程包括以下步骤:(1)导电处理:在基底表面旋涂电子束正胶PMMAA4,经过90s前烘后进行金属磁控溅射沉积Cr,厚度为10nm;(2)曝光:电子束曝光,曝光剂量经优化后确定为1200μc/cm??,4-甲基-2-戊醇和异丙醇的比例为1∶3,显影时间为120s,异丙醇定影时间为30s,用氮气吹干后取出基底;(3)金属沉积:使用...
中国科学院物理研究所功能合金薄膜高通量磁控溅射系统采购项目...
方式:本项目采用线上发售电子版招标文件方式,有意购买文件的潜在投标人,请在招标文件发售截止日前按以下步骤顺序进行操作,获取招标文件:(1)首次注册供应商:登录“中招联合招标采购平台(http365trade)”(以下简称“平台”),点击“供应商入口”进行免费注册(www.e993.com)2024年10月23日。(2)已在平台注册过的潜在投标人,登录后点...
华南理工大学分子束与磁控溅射联用设备采购项目(项目编号:0835...
方式:步骤一:投标人须在华南理工大学招标中心(新)采购管理与电子招投标系统(网址:httpzbzx.scut.edu:8888/ECP/)进行必要的注册账号并登陆,找到需要投标登记的项目并在线填写获取招标文件资料,投标登记完成后将参与结果截图并发至招标代理机构邮箱(gdyzgys@163),并在邮件正文写清楚报名供应商的名称以及联...
电动车热潮下,防自燃的“复合集流体产业”异军突起
具体而言,一步法采用了磁控溅射、蒸镀、化学镀三类方法之一;两步法首先通过磁控溅射或化学镀对基材进行金属化处理,再通过水电镀对镀层进行增厚,目前主流的两步法生产工艺为磁控溅射结合水电镀;而在两步法中间加入蒸镀工艺即为三步法,目的在于提升镀层沉积速率。
【综述】硅终端金刚石半导体与场效应管器件研究进展
Qiao等[41]通过磁控溅射法制备了C-Si金刚石。在沉积硅之前,通过在500℃4h的超高真空退火,来去除金刚石表面的氧气和杂质。然后,在表面溅射20nm的硅层,对900℃真空石英管中的样品加热3h形成C-Si键合。最后用HF去除多余的单原子硅,保留键合的硅原子。
复合集流体专题报告:新技术迎来突破,产业化黎明将至
传统铜箔的制造生产工艺可分为电解和压延两种方式,目前主流为电解法,其设备简单,加工成本更低;复合铜箔工艺主要是两步法,磁控溅射+水电镀:目前市面上磁控溅射镀膜厚度一般在80-200nm厚度不等,然后再通过水电镀1um厚度的铜箔材;水电镀工艺主要考虑基材的导电性以及生长均匀性控制,工艺相对较成熟。