汽车行业造芯大赛 - 芯片设计制造产业链101
在设计好了之后,就需要把这些设计图进行制造,变成有形的东西,制作芯片类似于拍照,将设计好的芯片拍照到材料“晶圆”上进行物理生产,“晶圆”主要是指硅晶片,高纯度的沙子,晶圆厂就是制造这些硅晶片的工厂。另外制造芯片的工厂需要购买专用材料和化学品:使用的气体超过100种大宗气体(氧气、氮气、二氧化碳、氢...
一万五千字详解什么是芯片流片
2.1芯片设计流程芯片设计流程是一个复杂且精细的过程,涵盖从功能定义到物理版图生成的多个环节,通常分为前端设计和后端设计两大阶段。a.RTL设计,即寄存器传输级(RegisterTransferLevel)设计,是数字电路设计中的一个关键阶段。在这个阶段,设计师使用硬件描述语言(HDL),如Verilog或VHDL,来描述数字电路的行为和结构。
3D芯片,续写摩尔定律
该过程通过以下步骤进行:(1)利用六氟化硫作为蚀刻剂的Si蚀刻;(2)与C4F8气体结合,生成良好的钝化膜,在下一个硅蚀刻步骤中防止横向Si;(3)利用定向离子轰击法在六氟化硫等离子体中进一步蚀刻硅层,形成深硅蚀刻。然后,通过氧气和氩等离子体清洗钝化层。然而,该工艺不可避免地会导致侧壁扇形粗糙度,进而影响电介质、阻...
5nm智驾芯片成功 蔚来会否掀起新一轮车企芯片军备竞赛?
整个流片的过程包括了光刻、薄膜沉积、蚀刻、离子注入和封装等多个步骤,是芯片最终制造前的一个预演。一旦流片失败,就意味着前期设计存在缺陷,也就是相关设计无法被转化为可实际制造的芯片。单次流片的费用高达3亿元人民币,可谓代价不菲。而根据相关报道,设计神玑NX9031这样的5nm芯片的成本高达20亿元。但是流片成...
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
芯片制造过程需要2000多道工序,可以分为8大步骤,包括:光刻,它是通过曝光和显影程序,把光罩上的图形转换到光刻胶下面的晶圆上,光刻主要包含感光胶涂布、烘烤、光罩对准、曝光和显影等程序。曝光方式包括:紫外线、极紫外光、X射线、电子束等。刻蚀,它是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,干法刻蚀(dry...
芯片那些事儿
以上就是神秘的纳米级芯片制造工艺流程梗概,是不是看起来很简单?从零开始“手搓芯片”似乎也不难?事实并非如此!芯片之难,不可尽言,我们来一览梗概(www.e993.com)2024年9月18日。芯片制造的精细工艺与复杂性,体现在其每一项步骤和所使用的设备、材料上。整个过程需要极高的精度与控制,以确保电路的稳定性和芯片的良率。涂胶、曝光、清洗、蚀...
东海研究 | 深度:光刻机:国产设备发展任重道远,零组件企业或将...
光刻技术经过不断地技术迭代已经达到了以浸没式、多重曝光技术为主的先进光刻技术环节,芯片的制程技术达到了3nm以下。光刻是半导体生产过程中最重要的步骤之一,典型的光刻工艺流程包括8个步骤,分别是底膜准备、涂胶、软烘、对准曝光、曝光后烘、显影、坚膜、显影检测。在光刻机的发展历史中,光刻技术经历了接触/接近...
【科普】芯片制造工艺:光刻(上)
一块掩膜上的图形代表了集成电路设计中的一层。综合的布局布线图按照集成电路制造对应的工序分成若干块掩模层,例如隔离区是一层,栅极区是另一层等。一般一个完整的集成电路工艺流程需要15~20层不同的掩膜。图源:维基百科2.光学光刻-曝光(设备、原理)...
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南 》美国UIUC何伦亚克微...
11.3为什么在工艺中使用等离子体参考文献第12章光刻工艺12.1光刻工艺的步骤12.1.1清洗12.1.2脱水烘干12.1.3涂胶12.1.4前烘12.1.5对位和曝光12.1.6显影12.1.7检查12.1.8坚膜12.1.9去胶膜12.2光刻掩膜版对位图形的设计...
华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有戏
彭博社报道称,华为测试用蛮力方法制造更先进的芯片,该方法或许能使用旧工具制造5nm芯片英特尔都没搞定的四重曝光被华为拿下?根据国家知识产权局3月22日公布的信息,华为技术有限公司提交的这项自对准四重图案化工艺,可以分为七个步骤:1、在待刻蚀层的表面依次形成第一抗反射层、第一牺牲层、第二抗反射层和...