先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
FOCoS是一种安装在高引脚数球栅阵列(BGA)基板上的扇出封装倒装芯片技术,扇出封装具有重新分布层(RDL),允许在多个芯片之间构建更短芯片到芯片(D2D)互连,倒装芯片安装到BGA基板上。FOCoS-CF由两个面朝下的ASIC小芯片组成,通过Cu通孔直接与RDL连接,硅裸片和扇出RDL之间没有微凸块。FOCoS-CL中,ASIC裸片和两个...
东海研究 | 深度:光刻机:国产设备发展任重道远,零组件企业或将...
(3)典型的光刻工艺流程一般包括8个步骤,分别是底膜准备、涂胶、软烘、对准曝光、曝光后烘、显影、坚膜、显影检测;光刻过程中,量测设备、涂胶显影设备与光刻机配合运行。①底膜准备:对原始的硅片进行清洗、脱水,并向其涂抹增粘剂。②涂胶:对晶圆表面按照指定的厚度和均匀性涂抹光刻胶,同时将边缘和多余的光刻胶清...
人类抖M计划:如何造出一个会反叛的机器人?
第三步,炼丹。把这些游戏录像和哔哔都交给一个大模型去自己学习。它就能学习到“语言”与“操作”之间的关系。这样,老师傅就得到了一个“毛坯大模型”。第四步,品尝仙丹。人类开始指挥这个毛坯大模型打游戏,下达一个指令然后观察AI又没有照做,然后就打分。模型根据人类的打分来不断微调,一个SIMA就...
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
FOWLP,由于要将RDL和Bump引出到裸芯片的外围,因此需要先进行裸芯片晶圆的划片分割,然后将独立的裸芯片重新配置到晶圆工艺中,并以此为基础,通过批量处理、金属化布线互连,形成最终封装。FOWLP封装流程如下图所示。FOWLP受到很多公司的支持,不同的公司也有不同的命名方法,下图所示为各大公司的提供的FOWLP。无论是采用...
2024,像极了1929|瓦特|蒸汽机|人工智能|卡斯帕罗夫|史蒂夫...
值得注意的是,福特让我们看到了工业革命的三个核心:规模化生产、规模化市场覆盖和规模化消费。规模化生产用流水线实现,规模化市场覆盖由火车、轮船解决,规模化消费就是把产品尽量做得更便宜。1916年,福特T型车售价360美金。而当时福特员工日薪约5美元,相当于72天的工资就能买一辆车。
中国电子往事——与华为、富士康、光弘、小米、比亚迪有关的科技史
电路板是委托外协厂焊接的(备注:单层板穿孔焊接),当时没有任何自动测试设备,成千上万的焊点都是品质部的员工用放大镜一个一个地目测检查有没有虚焊、漏焊、连焊(www.e993.com)2024年9月18日。首批BH-033台于1991年12月2日包装发货出厂。1997年10月,我的华为工号已经是8148了,已经有数千名员工,年产值数十亿了。我在西乡工厂工作了近...
做芯片需要会什么?看这一篇就够了
当做好了所有楼层,晶圆制造就算完成,接下去送到封装厂,把晶圆切割成小块,再封装起来,就成为芯片产品,卖给下游客户装进电脑或手机的系统线路板上。五、半导体工程师岗位在芯片产业链上,除了负责制造的晶圆厂和封装厂,还有提供光刻机、刻蚀机等各种芯片制造设备的设备厂商,以及提供生产过程中各种化学气体、液体等...
ChatGPT开启“阿拉丁时代”:七大创业方向、四种能力出让、三个...
收集事实有一个最重要的原则——确保信息源的纯净。面对海量资料的时候,你没有时间什么资料都看,最简单的方式就是看资料是谁写的、谁说的,再决定该不该看。要格外提醒你的是:不是有价值的资料重点看,价值一般的资料粗略看。而是价值一般的资料,看都不要看。
7个步骤,带你了解硬件产品从0到1
首先要制作物理边框,这是PCB设计的基本平台;接着引入原理图中涉及到的元器件和网络,进行元器件布局(放置顺序、位置、方向)、电路板布线(位置、宽度、长度、角度)。可以这么打个比方:原理图好比建筑图纸,PCB设计好比按图施工,PCB设计相对来说是简单一些的工作内容。
自制简易版光刻机,22岁小伙在车库里造出芯片
02.在车库里制造,工艺步骤与晶圆厂相似计算机芯片制造时常被描述为世界上最困难和最精确的制造过程,泽洛夫是如何在车库里完成如此复杂的过程?芯片制造是以光刻为特征的制造工艺,其中最为重要的就是通过光刻工艺按照芯片设计布局,然后一层一层把不同的半导体材料安置在硅片上,最后形成一个有结构的线路元器件层。