从沙子到芯片:芯片的原理和制造过程

3-芯片制造流程大致是,提炼和制作晶圆—制作掩膜版—光刻—刻蚀—离子注入—镀铜—测试和封装,接下来逐一介绍芯片的制造过程:3-1制作晶圆:3-1-1提炼沙子,制成多晶硅:芯片制造的第一步是从沙子开始的,这种沙子硅含量很高的硅石,主要成分和沙子一样是二氧化硅,经过熔炼得到纯度约为98%-99%的冶炼级工业硅。然后...

先进封装争夺战:混合键合成“芯”宠

第三个载体粘合到该芯片场,然后去除光刻胶。将其放置在新载体上,准备与目标晶圆粘合,然后通过刀片、红外激光或紫外光进行解粘合。接下来,在真空室中进行的介电活化步骤使用等离子体来优化键合表面,与悬挂的Si-O-键结合。随后使用DI水冲洗以水合介电层。第二片晶圆通过铜CMP处理进行面对面(或背对背)键合,处理方式...

芯片级拆解!35颗苹果Vision Pro 芯片型号供应商首次解密!显微镜看...

可以看到,VisionPro采用的的确是三片式Pancake光学方案,并且三个镜片是紧密贴合在一起的,与苹果在发布会上演示的一致。此外,镜头模组中还放置了一个眼球追踪摄像头,这也是VisionPro眼动追踪交互实现的关键,当然,镜头模组的最后一个重要组成部分就是索尼MicroOLED屏幕本身。iFixit使用电子显微镜测量了红细胞大小的...

芯片检测步骤有哪些?

芯片检测步骤之三连接测试设备:将测试设备连接到计算机,并确保设备的驱动程序已正确安装。将芯片放置在显微镜下:使用显微镜将芯片放置在可观察的位置。调整显微镜以获得清晰的视图。芯片检测步骤之四检查芯片外观:仔细观察芯片的外观,包括焊盘、引脚和电路结构。寻找任何可见的损坏、缺陷或异常。芯片检测步骤之五进行...

芯片切片分析的一般步骤

打磨和抛光:对切片后的样品进行打磨和抛光,以获得平整的切面。这一步骤有助于观察样品的内部结构,并减少表面的瑕疵。染色:有时候可以对切片样品进行染色处理,以突出不同组织或结构的对比,帮助更清晰地观察样品的细节。显微镜观察:将切片样品放置在显微镜下进行观察。可以使用光学显微镜、扫描电子显微镜等不同类型的显...

汪波:芯片如何改变世界,其未来发展又面临哪“三堵墙”?

换句话说，通过我们的光学显微镜，无论多么先进的光学显微镜都看不到，因为可见光的波长最多是400纳米(www.e993.com)2024年11月27日。而现在，我们的芯片只有几十纳米。那晶体管尺寸变小之后又带来怎样巨大的变化呢？在一颗芯片上可以塞进更多的晶体管，就像一页书上可以塞进更多文字一样。举一个具体的例子，在这张图的一个左下角，是1971年...

海关总署最新报告,上半年我国芯片出口5427亿,老美不得破防?

别看芯片小，它的制造工艺可不简单，大致分为四个大步骤：设计、制造、封装、测试。咱们中国虽然在封装和测试这两步上做得风生水起，但是设计芯片的关键工具EDA，却被三家美国公司——Synopsys、Cadence、Mentor牢牢把控着，他们几乎垄断了全球95%的芯片设计市场。而咱们国内最大的EDA厂商，份额也只有可怜巴巴的1%...

新的X射线世界纪录:以4nm的分辨率观察微芯片内部结构

No.1介于传统X射线断层扫描和电子显微镜之间微芯片是科技的奇迹。如今,先进的集成电路中每平方毫米可以容纳超过1亿个晶体管,这一趋势还在不断增长。高度自动化的光学系统用于在洁净室中将纳米级电路迹线蚀刻到硅坯中。一层又一层地添加和移除,直到完成芯片(智能手机和电脑的大脑)可以被切割和安装。制造过程...

周三机构一致最看好的10金股

2024年上半年公司招商商管在管商业项目70个(含筹备项目),管理面积397万平,同比+14.74%。其中自持项目3个,受托管理招商蛇口(001979)项目58个,第三方品牌输出项目9个,较去年同期项目数均有增长。报告期内,公司集中商业销售额同比提升26.7%,同店同比提升6.9%;客流同比提升37.7%,同店同比提升15.4%。有效会员总数累计达...

苏联电子技术世界领先,为什么俄罗斯造不出芯片?

大家严重怀疑新闻是不是多打了一个0,或者自己是不是穿越了。哪怕不关注科技新闻,光是看看广告都知道,现在市面上主流的手机芯片,已经用上5nm或者4nm工艺,14年前的iphone,都用了45nm的工艺。您这350nm的芯片,真不是拿着放大镜手搓出来的?再说2026年掌握130nm工艺的宏伟蓝图,虽然看起来进步神速,但是你细究下...