...的电子级玻璃纤维是制作覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的关键材料
国际复材(301526.SZ)10月15日在投资者互动平台表示,公司生产的电子级玻璃纤维是制作覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的关键材料,具有电绝缘性能好、防火阻燃、耐老化等特点,主要应用于电子电器、汽车电子、5G通讯等领域。(记者毕陆名)
揭秘PCBA电路板:从定义到制作的全方位解析
PCBA的生产工艺流程复杂而精细,主要包括以下几个环节:电路设计:将电路设计图转化为PCB板图。元器件采购:根据电路设计要求,选择合适的电子元器件。SMT贴片加工:通过自动贴片机将元器件贴到PCB板上。焊接:通过焊接设备将元器件与PCB板焊接连接。DIP插件加工:对于无法通过SMT贴装的元器件,采用插件方式插入PCB板孔...
恩达集团控股(01480)附属拟收购两家公司 涉及制造及销售印刷电路板
据悉,丸和为一间根据日本法律注册成立的公司,主要从事制造及销售印刷电路板(PCB)。目标A为一间根据马来西亚法律注册成立的公司,主要从事制造PCB以及制造模具及压模。目标B为一间根据印尼法律注册成立的公司,主要从事制造及销售电子产业的电子零部件(包括PCB)。于本公告日期,目标A及目标B各自由丸和全资拥有。公告称,...
...抗蚀图案的制电路板方法专利,整体上优化并缩短电路板板制造流程
专利摘要显示,本发明一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法,钻孔并在孔及板面沉积薄金属层,贴非光敏掩蔽膜,激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后,只电镀加厚孔内导电层,激光去除焊盘区域上的掩蔽层,露出焊盘铜表面,在孔壁及焊盘上电镀金属抗蚀剂,再用激光制抗蚀图案,蚀刻制导电图案,往非线路区域...
PCB压合:印刷电路板制造的关键技术
PCB压合工艺流程1.**准备工作**:包括材料的准备和清理,例如覆铜箔层、半固化片等。需要确保这些材料的表面无尘无污。2.**放板和对位**:将多层板按照设计要求进行准确对位,使用定位销等工具确保各层之间的精准对齐。3.**预压合**:在低温、低压下进行初步压合,使层间材料初步结合。
辽宁省第二届职业技能大赛丨大赛赛项之二
本次大赛中,电子技术赛项的技术要求主要包括:硬件设计模块,包括原理图的设计和PCB板的布局,考察选手模拟电子和数字电子技术的基础能力;嵌入式系统开发编程模块,考察选手逻辑编程能力和智能控制水平;电路板故障排故和检修,考察选手对电子仪器仪表的使用、电子电路的分析基础和对各种电子元器件功能和性能的掌握情况(www.e993.com)2024年10月17日。比赛模块...
四会富仕申请电路板形成空腔的方法专利,实现电路板空腔的制作...
专利摘要显示,本发明公开了一种电路板形成空腔的方法,包括以下步骤:按预设顺序把内层板和半固化片层叠后形成组合体,并在组合体中对应空腔的位置处进行镂空,形成镂空槽;在镂空槽内填充一铝片;按预设顺序通过PP片将组合体与外层板和/或外层铜箔压合成生产板,其中组合体和铝片位于生产板的内层;在生产板上对应铝片位...
制作电机控制器的步骤
制作一个电机控制器需要一定的电子技术知识,以下是一些基本步骤:1.了解电机:首先,你需要了解你打算使用的电机类型(例如直流电机或步进电机)及其工作原理。这将帮助你确定所需的电源、信号和控制接口。2.选择微控制器:微控制器是电机控制器的核心部分,它负责接收输入信号并控制电机的运行。选择一个适合你需求的...
深南电路获得发明专利授权:“电路板的制作方法、电路板及电子装置”
专利摘要:本申请公开了一种电路板的制作方法、电路板及电子装置,该制作方法包括:在图形电镀后的基板的预设位置贴覆保护膜,并对未贴覆保护膜区域进行蚀刻,蚀刻出部分线路图形;将基板上未蚀刻区域的部分作为导通层,对蚀刻后的部分线路图形进行电镀镍金。本申请通过使用原本存在的致密性及导通性更好的基材作为导通层进行...
非生物因素教程:如何制作动力制作台的详细步骤指南
在《非生物因素》中,为了开启餐厅大门,玩家需要通过动力制作台制造能源模块。如果你还不知道动力制作台的位置,这里提供一个获取方法。首先,在游戏的制作界面(按C键打开)中,你将看到能源模块的制作需求——需要1个供电单元、1块电路板、1块技术废料和1个机箱风扇。