激光退火是什么原理?在控制半导体单晶当中起了怎样的作用?

一方面是样品先氧化,OSFs已形成然后用激光辐照将其消除,另一方面是将样品先用激光辐照后再进行热氧化.样品在漂去SiO2层后,用Sirtl腐蚀液腐蚀30秒,显示层错,用金相显微镜观察激光退火对OSFs的影响.实验表明激光对已形成的OSFs有消除作用,但是,激光对OSF,的抑制作用效果更为明显.图3表示了一个完整的激光斑点全...

1.66亿元!西北农林科技大学近期大批仪器采购意向

导读:近日,西北农林科技大学发布多批政府采购意向,仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理,统计出31项仪器设备采购意向,预算总额达1.66亿元。近日,西北农林科技大学发布31项仪器设备采购意向,预算总额达1.66亿元,涉及“基因-环境-表型解析”重大科研装置、草业与草原学院学院拔尖创新人才培养平台建设项目、林学院拔尖创...

芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验?

测试步骤:取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→观察。依据标准:IPC-TM6502.1.1,IPC-TM650-2.2.5,IPCA600,IPCA610等。切片分析主要用途:这是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段,1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察;2、切片后的样品可以用于S...

一颗改变了世界的芯片

一旦芯片曝光,就可以使用显微镜拍照。标准显微镜从下方发出光线,这对于拍摄照片来说效果不佳。相反,我使用了金相显微镜,它从上方发出光线来照亮芯片。我通过显微镜拍摄了48张照片,然后使用Hugin拼接软件将它们组合成一张高分辨率图像。最后,我调整了图像对比度,使芯片的结构更加清晰。原始图像(大约是您通过显微镜看...

天府兴隆湖实验室招人

3.熟悉有限元分析原理、网格划分原理,熟练使用ANSYSFluent等分析软件;4.至少熟练使用一种三维建模软件(如UG,Solidworks,ProE等);5.品行端正,工作严谨,具有良好的组织、沟通和协调能力、有强烈的事业心和责任感。地址:httpcdtfhr/recruit/details/4848...

陆芯半导体:蓝宝石基片在精密划片机中划切实验

划切过程中记录控制系统显示的主轴电流大小,划切后通过金相显微镜对切缝宽、崩边宽度以进行测量,通过白光干涉仪对切割道表面形貌进行观测(www.e993.com)2024年12月18日。3.2试验测量方法原理试验后采用精密金相数码显微镜采集加工后的沟槽图样,并测量切缝宽Kw、崩边宽度C,崩边宽度为分布在划切道两侧的崩边的最大值,如图所示为金相显微镜,蓝宝石...

金相分析仪的工作原理_金相分析仪的功能特点

铸造。冶炼、热处理的质量研究,原材料的检验或材料处理后的分析等均可使用倒置金相显微镜。金相分析仪为传统型倒置金相显微镜,操作时试样观察表面向下,并与工作台面重合,而对试样的高度和平行度无要求,适合于外形不规则或较大的试样。倒置金相显微镜广泛应用在工厂、实验室和教学及科研等领域。关键字:...

观芯利器,极低费用DIY生物显微镜观看金相显微镜功能专业详解

所在实验室,因为使用率极低,没有配置昂贵的金相显微镜。偶尔要看看样品的金相或观察不透明物体,非常不方便。由于给被观察物体的投射光线方式不一样,生物显微镜近距离只能观察透明、半透明物体。通过多次摸索,仅花很少的钱,给普通双目生物显微镜制作附件,使之具有金相显微镜那样观察不透明物体的功能。制作原理及过程如下。

ESD引起集成电路损坏原理模式及实例

解剖后,用金相和扫描电镜检查芯片表面,在外接R.C的一端,管子eb结有很轻度的电损伤痕迹(有的样品还无明显损伤痕迹)。测试该端eb结反向特性已变坏,有较大反向漏电。由于它们是双极型集成电路,所以在调试过程中并未采取防ESD损伤措施。但这两种电路有一个共同特点,就是外接R、C的端子是晶体管的基极,并且该管的...

总投资2600万元,苏州苏勃将新建汽车零部件检测项目

镶嵌:由于样品形状不规则,无法采用金相显微镜观察组织结构,故需将样品进行固定。在金相分析样品制备过程中,观测面在被磨抛前的方向调整一般是常温下使用环氧树脂粉和固化剂对样品方向进行固定,同时镶嵌可以使不规则的样品变成方便手持的形状,从而便于控制磨抛过程,这个样品方向固定和形状规范的过程叫做金相样品的镶嵌。该...