权威认证,实力彰显!三孚新科4款产品入选“广东省名优高品”!

产品性能稳定,针对达到3-5mm板厚的混压复合结构的板材背光稳定在9级以上。铜槽镀液稳定性良好,开槽连续使用中途未停线进行槽液倒槽处理8天未发生结铜,满足保养周期达一周以上的预期目标。沉积速率快,无粗糙,沉积速率稳定在正常范围,一般为(15-25)U”。极佳的可靠性测试表现,无镀层分离之情形,可通过10次热...

英特尔发布mK温区量子计算测控芯片

作为解复用器(demultiplexer)芯片,PandoTree与自旋量子比特研究芯片TunnelFalls集成在制冷机毫开尔文级的同一印刷电路板(PCB)上。HorseRidgeII控制器使用一条信号线和九个数字控制信号为量子比特生成所需的控制电压的快速序列,从而实现对PandoTree进行编程。然后,解复用器芯片获取输入序列中的每个电压,并根据HorseR...

PCB线路板外观检查什么呢,PCB外观检查标准必备步骤与技巧!

1.板面检查:首先,仔细检查PCB板面是否平整、无明显变形或损伤。检查是否有划痕、裂纹、氧化等表面缺陷。2.焊盘检查:检查焊盘的覆盖层是否均匀,没有腐蚀、氧化或其他损伤。焊盘应具有良好的光洁度和平整度。3.组件安装检查:检查组件的位置、方向和焊接是否正确。确保没有组件位置错位、倒装、漏焊或短路等问题。

7大步骤教你简单设计完美PCB!

PCB布线优化完成后,需要进行后处理,首要处理的是PCB板面的丝印标识,设计时底层的丝印字符需要做镜像处理,以免与顶层丝印混淆。6、网络DRC检查及结构检查质量控制是PCB设计流程的重要组成部分,一般的质量控制手段包括:设计自检、设计互检、专家评审会议、专项检查等。原理图和结构要素图是最基本的设计要求,网络DRC检查...

周末要闻汇总:科创板半导体产业投资标的将上新 特朗普遇袭后胜选...

工信部:加快提升北斗渗透率分区域有步骤开展大众消费领域搭载北斗应用工信部发布开展工业和信息化领域北斗规模应用试点城市遴选的通知。通知要求,围绕大众消费、工业制造和融合创新三个领域,结合当地北斗产业基础、城市发展特点和建设情况,积极开展试点工作,加快提升北斗渗透率,促进北斗设备和应用向北斗三代有序升级换代。试...

牛人用MCU入学“霍格沃茨”:看看PCB和代码_腾讯新闻

首先,设计机械安装座,包括一个可用于安装PCB的底板(www.e993.com)2024年12月20日。设计嘴部结构以后,再创建2个机械部件用于其它两个伺服器。嘴巴成品图如下:其次,是眉毛和帽子尖端的支架,在完成机械草图之后,使用在线打印服务3D打印所有的部件。收到零件后,就是组装时间了:过程中,有些螺丝钉不太合适,除此之外,其它一切都还好:...

PCB 布线是机械活?错!layout 最关键设计步骤都在这里了

PCB布局对印制板的重要影响,在一定程度上决定了印制板的制造、安装和后期维护成本,在电子设计趋于高密度化,每款电子产品PCB布局布线显得尤为重要,好的PCB布线设计,往往可以达到较高的布通率、减少跳线分布、连线间的电磁干扰,有效降低噪声的产生。

兴业证券:半导体材料规模超500亿 大基金二期或开启黄金期

1.3.3、国内企业前期多承担半导体封装的步骤前期全球半导体产业分工下,国内企业前期多承担半导体后端封装的步骤,属于附加值较低的环节。目前半导体行业IC设计、大尺寸硅片的生产、半导体设备和材料制造等附加值高的环节均为海外或中国台湾地区企业主导。由于半导体材料多用于前端晶圆制造,国内相关产业发展较晚,限制...

六种表面分析技术与材料表征方法简介

PCB、PCBA、FPC等。测试步骤将样品进行表面镀铂金后,放入扫描电子显微镜样品室中,使用15kV的加速电压对测试位置进行放大观察,并用X射线能谱分析仪对样品进行元素定性半定量分析。样品要求非磁性或弱磁性,不易潮解且无挥发性的固态样品,小于8CM*8CM*2CM。

半导体行业的激光应用

-纳秒UV和皮秒绿光激光进行柔性PCB的切割和钻孔-SiP和指纹传感器采用纳秒UV和皮秒绿光激光切割-红外、绿色和紫外纳秒激光器的光学脱粘-RDL结构与高功率准分子激光YD:半导体领域的哪个应用或工艺步骤需要使用激光?DM:事实上,许多制程步骤仍然可以用机械工具来完成,但是随着特征尺寸缩小和制程更加敏感,对“温...