详解中国的芯片瓶颈到底在哪里?看懂了,投资机会才不会溜走

在制造芯片之前，必须先进行设计。这就需要使用电子设计自动化软件，该软件可以对现代芯片中的数十亿个晶体管进行排布，而这项任务是人类工程师无法独自完成的。这就是第一个瓶颈。北京九天微电子和PrimariusTechnologies等公司生产的中国EDA软件可以处理模拟设计和更简单的物联网应用，但似乎无法在高端市场竞争。目前...

国产芯片迎来好消息,半导体材料跻身全球前六,突破日本垄断

为了满足芯片制造的要求，必须将多晶硅转变为单晶硅。这通常是在单晶炉中高温加热多晶硅原料，并通过调整速度、温度和压力等参数，拉制出圆柱状的硅晶棒。至此，我们才得到了所需的高纯度单晶硅。6、之后是整形和研磨。硅晶棒还需要进行整形处理，包括去掉两端、检查电阻以确定整个硅晶棒的均匀度，以及对硅晶棒进行径向研...

生产成本不到1美元!英国成功研发出可弯曲非硅柔性芯片:创造一种新...

人工智能芯片产业链结构清晰,链条较短,主要分为上游的材料与设备,中游的产品制造,下游的应用市场;上游的材料与设备主要指半导体材料和半导体设备,半导体材料包括单晶硅、单晶锗、砷化镓、晶体管等材料,半导体设备包括光刻机、等离子刻蚀机等设备;中游的产品制造包括芯片设计和芯片制造,芯片设计的流程主要是通过EDA进行系统设...

芯片不如美国,机床不如日本,中国制造只能走中低端市场吗?

这意味着,以前需要铺满整个操场才能发电的光伏板,现在只需要一半的面积就能做到同样的效果。也进一步巩固了中国在全球光伏产业链中的领导地位。截至2023年,中国的多晶硅产量占全球总量的79.4%,达到约88.4万吨,稳居全球第一。在太阳能电池和组件制造方面,中国也占据了绝对的主导地位,全球市场份额分别超过了70%和75%。

复旦团队研发功能型光刻胶,实现特大规模集成度有机芯片制造

目前,集成电路芯片主要采用单晶硅制造。与硅材料相比,有机半导体材料具有本征柔性、生物相容性、成本低廉等优势,在可穿戴电子设备、生物电子器件等新兴领域具有重要应用前景,是一种具有重要应用前景的半导体材料。然而,基于有机半导体制造的有机芯片在集成度方面却远远落后于硅基芯片。

为什么硅片是圆形的,芯片是方形的?

方形的芯片更易于切割和封装(www.e993.com)2024年11月18日。在制造过程的最后阶段,这些方形的芯片会从圆形的硅片上切割下来,并进行封装。简单来说,硅片是圆形的主要是因为它们是从圆柱形的单晶硅中切割出来的,这样的生长和切割过程能够保证硅晶体的质量和制造效率。而芯片是方形的,则是为了最大化利用这些圆形硅片上的空间,同时方便设计和制造过程...

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

验证不满足要求则需要重复之前的步骤,最终生成用于芯片生产的GDSII(GeometryDataStandard)版图。后端设计包括DFT(DesignforTest可测性设计)、单元布局规划、时钟树综合、布线、寄生参数提取、物理版图验证等流程。后端设计涉及到的几个主要阶段(信息来源:公开资料整理)...

我国晶圆制造能力持续提升 市场规模不断扩大 硅片材料占比最大

根据观研报告网发布的《中国晶圆制造行业发展趋势分析与投资前景研究报告(2023-2030年)》显示,晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸...

芯片投资黄金坑?解密七大半导体材料和17家中国龙头企业

▲硅片上的芯片按晶胞排列是否规律,硅可分为单晶硅和多晶硅。单晶硅晶胞在三维方向上整齐重复排列,而多晶硅晶胞则呈不规律排列。单晶硅在力学性质、电学性质等方面,都优于多晶硅。集成电路制造过程中使用的硅片都是单晶硅,因为晶胞重复的单晶结构能够提供制作工艺和器件特性所要求的电学和机械性质。

5000道工序炼砂成金,用上亿根晶体管搭建算力“大厦”

那是一方神奇的天地,将砂子熔炼成高纯度单晶硅,把单晶硅加工成硅晶片,再将上亿根晶体管和数公里长的导线布局其上,做成指甲盖大小的芯片。通过显微镜可以看到,芯片上仿佛建着一座城,拥有星罗棋布的“房屋”和阡陌纵横的“街道”。这需要芯片设计建造者拿出巧夺天工的本事,在一根头发丝直径万分之一大小的地基上,建...