第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛在...

2024年11月19日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)在苏州开幕。本届论坛由苏州实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)(NCTIAS)、江苏第三代半导体研究院、北京麦肯桥新材料...

听风辩势∣氮化镓:第三代半导体材料 产业化方兴未艾

进入21世纪以来,以氮化镓、碳化硅、氧化镓、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始崭露头角。从技术角度看,氮化镓半导体的主要制备方法是外延生长在蓝宝石、硅等异质衬底材料上,外延材料中高缺陷密度成为其技术发展的关键瓶颈。值得庆幸的是,2023年北京大学沈波团队在氮化物宽禁带半导体大失配异质外延研究上获重要进展,...

三安光电:碳化硅芯片新动态

以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势梁赫,重庆鬃晶科技有限公司总经理13:30-13:55Si基GaN器件及系统研究与产业前景于洪宇,南方科技大学深港微电子学院院长13:55-14:20报告方向:金刚石半导体器件产业化进展王宏兴,西安交通大学教授14:20-14:40磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用...

行业研究:第三代半导体材料市场供需形势及产业链分析-中金企信

与以硅、锗为代表的第一代半导体和以砷化镓为代表的第二代半导体相比，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，具有高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率的物理特性，可以满足科技发展对高温、高功率、高压、高频的器件要求。在碳中和趋势下，碳化硅凭借优良的物理特性有望在国内新能源汽车、光伏、风...

达摩院2021十大科技趋势:第三代半导体材料将大规模应用

趋势一、以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用。近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在...

...14」“小巨人”基本半导体,从研发到产业化展现第三代半导体强...

候选产品新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET芯片深圳基本半导体有限公司作为国家级“专精特新”小巨人企业，在第三代半导体领域展现出了强大的创新实力与产业化能力(www.e993.com)2024年11月25日。该公司不仅承担了工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，还积极与深圳清华大学研究院合作，共同建立了第三代半导体材料与...

7个半导体项目新进展,含SiC/Micro LED项目

半导体产业网获悉:近日,芯派智能电源电驱系统创新中心项目、顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)、协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目、华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目、浙江新增高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目、禹创半导体显示驱动芯片项目、特凯斯碳化硅原材料及衬底项目迎来新进展。详情如下:...

天岳先进董事长:第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展

近年来,第三代半导体产业的快速发展受到市场高度关注,尤其在今年以来,随着碳化硅材料车规级应用需求爆发,行业步入景气周期。在此背景下,相关赛道受到资本青睐。日前,碳化硅材料龙头企业天岳先进(688234)的董事长宗艳民接受证券时报记者专访,针对当前碳化硅行业格局、产品技术迭代,以及行业所迎来的发展机遇进行了深入解读。

【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链:山西省碳化硅晶圆检测...

除传统硅基晶圆制造外,以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟,扩大晶圆尺寸一直是半导体行业降本提效的最有效途径之一。相比6英寸,8英寸衬底具备更大的芯片利用面积及成本优势。Wolfspeed、意法半导体和英飞凌等海外头部厂商的8英寸衬底项目都已启动或在建设中;多家国内厂商也在积极推进8英寸碳化硅的开发工作...

详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

第三代半导体材料是指具有宽带隙(Eg≥2.3eV)的材料,代表包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石和氮化铝(AlN)。这些材料在半导体照明、电力电子、激光器和探测器等领域有着广泛的应用,每个领域都有不同的产业成熟度。第三代半导体材料以其宽带隙特性,在高温、高频、高效率和高功率电子器件中展现出巨...