2024年度中国第三代半导体技术十大进展揭晓

开幕式上,举行了一系列活动,2024年度中国第三代半导体技术十大进展正式揭晓,备受关注。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员吴玲发布2024年度中国第三代半导体技术十大进展。2024年,我国第三代半导体技术与产业发展日新月异。在快速变化的浪潮中,为了更好的把握行业前沿、凸显...

长沙这家半导体材料公司完成B+轮融资

长沙这家半导体材料公司完成B+轮融资爱企查信息,长沙韶光芯材科技有限公司获B+轮融资,投资方为达晨财智、上海国盛集团、瑞兴投资和长飞产业基金。公开资料显示,长沙韶光芯材科技有限公司(原长沙韶光铬版有限公司)成立于2003年,致力于光掩模材料(亦称光掩模基板,铬版,光罩基板)的研发及生产。公司拥有发明专利、实用...

上海全力支持先进制程与半导体材料攻关,工业转型大幕开启

此外,支持集成电路工艺及装备材料的攻关,意味着上海将在建设半导体产业生态上进一步发力,为国内半导体企业提供红利,助力其在国际市场的扩展。第三代半导体材料的发展以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料,因其优越的性能,将在人们的生活中扮演越来越重要的角色。这些材料不仅在电动汽车、5G通信、甚至...

达摩院2021十大科技趋势:第三代半导体材料将大规模应用

趋势一、以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用。近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在...

【4月“芯”闻】长沙惠科、旺荣半导体、百星微电子等57个项目动态...

公告称,该项目的投产将有利于公司内部新材料产业的发展,促进公司产业向深加工方向转型、升级,对公司长期、稳定发展有积极作用,对提升公司盈利能力也有积极的促进作用。福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产10万片4月,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元...

详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

第三代半导体材料是指具有宽带隙(Eg≥2.3eV)的材料,代表包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石和氮化铝(AlN)(www.e993.com)2024年11月25日。这些材料在半导体照明、电力电子、激光器和探测器等领域有着广泛的应用,每个领域都有不同的产业成熟度。第三代半导体材料以其宽带隙特性,在高温、高频、高效率和高功率电子器件中展现出巨...

半导体板块近期大增,业绩上涨300%,被严重低估!名单!

半导体的分类：其中目前主流的第一代半导体衬底材料以硅（Si）为基底；第二代半导体衬底材料以砷化镓（GaAs）、磷化铟（lnP）为基底；第三代半导体衬底材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石（C）、氧化锌（ZnO）为基底。目前，硅基半导体材料是目前产量最大，应用最广的衬底材料，全球绝大多数集成芯片和半导体...

天岳先进接待179家机构调研,包括Hel Ved Capital Management...

在主要经营情况方面,天岳先进专注于第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产与销售,与国内外知名客户建立了长期合作关系,并成功切入国际大厂的供应链。公司在客户合作、产能提升和碳化硅行业增长趋势方面取得了积极进展。公司上海临港工厂已具备年产30万片导电型衬底的大规模量产能力,并且公司衬底产品出货量保持领先。公司对...

第三代半导体的重大突破:碳化硅MOSFET芯片的全新篇章

碳化硅的魅力：第三代半导体的代表碳化硅作为一种第三代半导体材料，因其优异的性能而备受关注。它具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等特性，非常适合应用于高功率、高频和高温环境。目前，业内主要使用的碳化硅MOSFET芯片是平面型结构，但在性能上存在一定的局限性。相比之下，沟槽栅结构的...

【干货】中国第三代半导体材料行业产业链全景梳理及区域热力地图

第三代半导体材料产业链与前两代半导体材料的产业链相类似,一般分为上游原料供应、中游材料制造和下游应用。其中,在上游供应方面,碳化硅的原料包括石英矿、石油焦,氮化镓的原料主要从硝酸盐、金属镓中获取;在中游制造方面,最主要的工序即衬底和外延生长,这是材料技术的关键点所在;在下游应用方面,第三代半导体材料一般...