TrendForce:SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品 推升位元容量上限

智通财经获悉，TrendForce发文称，SKhynix(SK海力士)近日在SKAISummit2024活动透露其正在开发HBM3e16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和generalpurposeGPU(通用型GPU)，有望在HBM4世代量产前...

SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!

SK海力士董事长崔泰源(CheyTae-won)周一表示,英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。他在首尔举行的集团AI峰会上表示,SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。SK海力士去年10月曾表示,计划在2025年下半年向客户供应这种芯片。崔泰源表示,这一时间表比最初的目标要快,...

SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量

10月31日消息,据BusinessKorea报道,继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后,随着AI市场对于SK海力士的12层HBM3E需求的大幅增长,促使SK海力士计划在HBM中集成3D检测单元,以提升产量和良率。报道称,SKHynix已经收到了英伟达等HBM主要客户的请求,希望以更快的速度和更大的供应量提供HBM...

7.25亿美元!SK海力士获特斯拉大单?

SK海力士和Solidigm目前正在开发122TBeSSD,目标是通过客户测试,在明年上半年投入使用。QLC是指每个存储单元可记录4位数据的NAND闪存,由于其数据密度更高,与其他NAND闪存相比,它能够在相同空间内存储更多数据。它已在SKHynix的60TBeSSD中使用。这家韩国存储巨头周四表示,其eSSD销售额占第三...

随着AI需求飙升,SK海力士加快HBM路线图步伐

随着AI需求飙升,SK海力士加快HBM路线图步伐SK海力士推出的路线图显示,该公司将继续主导人工智能不可或缺的高带宽内存的生产。业内专家告诉笔者,该公司相对于竞争对手三星和美光的领先地位将面临更激烈的竞争。SK海力士(SKHynix)推出的路线图显示,该公司将继续主导人工智能(AI)不可或缺的高带宽内存(HBM)的生产(...

无锡产业集团入股SK海力士无锡公司

SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司成立于2018年8月,法定代表人为李相和(LEESANGHWA),经营范围含生产、销售进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件,并提供相关技术服务等,现由SKhynixsystemicInc.及上述新增股东共同持股(www.e993.com)2024年11月22日。

SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

韩国首尔,2023年11月13日--SK海力士(或‘公司’,httpsskhynix)13日宣布,公司正式向客户供应LPDDR5T(LowPowerDoubleDataRate5Turbo)的16GB(千兆)容量套装产品,这是迄今为止最快的移动DRAM产品,可实现每秒9.6Gpbs(每秒9.6千兆)的传输速度。

传特斯拉正在与SK海力士洽谈:将大批量购入eSSD,价值高达1万亿韩元

传特斯拉正在与SK海力士洽谈：将大批量购入eSSD，价值高达1万亿韩元近日SK海力士（SKhynix）公布了截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告，季度收入创历史新高。SK海力士称，凭借适用于人工智能（AI）应用的高附加值存储器销售额大幅增长，带来了出色的季度业绩表现，这主要来自于HBM和eSSD产品。据TrendForce...

SK hynix宣布与台积电合作开发用于HBM4存储芯片的封装技术

SKhynix表示,与全球顶级代工厂台积电的合作将带来更多的HBM技术创新。通过产品设计、代工厂和存储器供应商之间的三方合作,此次合作有望在存储器性能方面实现突破。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能。HBM是在采用TSV技术的基底芯片上堆叠核心DRAM芯片,并通过TSV将DRAM堆...

SK海力士因新一代HBM芯片量产股价大涨

太平洋科技快讯韩国半导体制造商SK海力士(SKHynix)在宣布开始量产新一代高带宽内存(HBM)芯片后,其股价在周四早盘上涨了8.4%。该公司表示,已开始生产12层的HBM3E芯片,这是当前市场上容量最大的HBM产品,达到了36GB,旨在满足人工智能(AI)行业的激增需求。