盛美上海携Track设备新品闪耀CSEAC,“差异化创新”勇立半导体装备...
作为国产半导体设备龙头之一,盛美上海半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”,ACM)携多项产品及解决方案亮相现场,并发布前道涂胶显影Track设备新品。时值半导体周期性回暖之际,盛美上海董事长王晖博士、总经理王坚携多位团队负责人就国产设备“破局之路”及盛美上海产业布局,与业内人士激荡思想、洞察趋势...
国产半导体设备实现关键突破!
在今年3月中旬的SEMICONChina中,晶盛机电发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备等,意味着晶盛机电正在从长晶、检测等环节深化对8英寸碳化硅设备产业链的布局,并逐步实现了碳化硅外延设备的国产替代。在碳化硅设备领域,我国除了晶盛机电外,晶升股份研发进程同样值得关注。晶升股份上半年实现营收1.99亿元,...
半导体设备订单潮袭来?盛美上海中报营收大涨:全面布局3D IC、化合...
关于“盛美半导体设备研发与制造中心”项目延期的进展,盛美上海董事长王晖博士表示:“该项目计划将于今年9月逐步投入使用。公司此前将该募投项目的完成日期延长至2025年6月,主要是为了完成最后相关结算程序的收尾工作。该项目的投入使用,对于盛美上海研发及制造实力的提升将有新助力。”3DIC趋势下的布局当下,半导...
盛美上海:上调全年营收指引,预计订单增长良好――半导体设备系列...
1)清洗设备:公司清洗设备竞争力强,我们预计工艺覆盖度已达90%以上,新产品方面,公司主要推出差异化高温单片SPM设备和超临界CO2清洗干燥设备,高温SPM工艺步骤随着技术节点推进会逐渐增加,尤其针对处理高剂量离子注入后的光刻胶(PR)去除工艺,以及金属刻蚀、剥离工艺,而超临界CO2干燥技术特别适用于高深宽比和低机械强度的...
半导体设备需求持续旺盛,盛美上海上调全年业绩预告
日前,盛美上海宣布,再次将募投项目延期。6月27日,盛美上海公告称,经该公司董事会审理,同意对部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的时间进行调整,其中盛美半导体设备研发与制造中心项目的预定可使用状态日期由今年6月延期至2025年6月。对此,盛美上海方面向《华夏时报》记者表示,该项目延期的原因,首先是因为政府...
盛美上海单季营收净利均创历史新高 预计半导体设备需求保持高景气
据盛美上海今年5月接受机构调研时称,预计今年清洗设备销售收入增长较为强劲,预计相关产品营收占比预计将保持在70%左右;今年镀铜和炉管设备的营收占比预计将会在20%左右,先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右(www.e993.com)2024年9月19日。募投项目方面,盛美上海此前已披露,盛美半导体设备研发与制造中心项目达到预定可使用状态的时...
盛美上海新品发布!推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备
导读:盛美上海于今日推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)应用的新型UltraCbev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计,能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀。盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的...
半导体设备需求持续旺盛 盛美上海上半年营收同比增长49.33%
导读:盛美上海2024年上半年营收24.39亿,净利4.43亿,增长49.33%,受益于中国半导体行业设备需求旺,新产品获认可,收入持续增长,成功拓展新市场与客户。8月8日,盛美上海发布半年报称,2024年上半年,公司实现营业收入24.39亿元,同比增长49.33%;归母净利润4.43亿元,同比增长0.85%;扣非净利润4.35亿元,同比增长6.92%。盛...
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商,于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的UltraCvac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物,显著提高了清洗效率—标志着盛...
盛美上海:公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备...
公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备,属于电化学电镀(ECP)设备,有时也被业内称为ECD设备。谢谢!点击进入互动平台查看更多回复信息...