火拼先进封装,台积电英特尔三星急了
2022年3月17日 - 新浪
在EMIB正式披露后不久,当时英特尔代工业务的重磅客户、FPGA龙头Altera推出了行业中第一款异构系统级封装芯片,集成了SoC、Stratix10FPGA和SK海力士的HBM2。这颗芯片利用英特尔的EMIB技术,实现了DRAM与FPGA的互连问题,初步向外界展示了英特尔先进封装的性能。自2017年至今,英特尔的EMIB产品一直在出货且不断迭代。2018...
详情
半导体行业月报 资本加持,行业巨人新手们的竞合博弈还在继续
2020年9月4日 - 网易
1、SiFive获6000万美元投资,高通、Intel、西部数据和SK海力士等参投据36氪此前的报道,致力于将开源半导体技术商业化的加利福尼亚创业公司SiFiveInc周二表示,他们已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者筹集了额外的6000万美元资金。SiFive还表示,其现有投资者(包括来自英特尔,高通和西部数据的风险投资部门)也加入了...
详情