创新从需求出发,翠展微电子“一体化高性能逆变砖平台”助推降本增效
2024年8月31日 - 集微网
集成封装方面,“一体化高性能逆变砖”模块结构也进行了全新的创新设计,“一体化高性能逆变砖”去除了从DBC到散热器之间的铜底板以及导热硅脂等结构,直接将DBC集成在散热器上,缩短传导路径,与传统结构相比,模块热阻下降30%-40%,重量下降10%。“一体化高性能逆变砖”平台创新方案与传统方案比较创新的集成封装方案带...
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集成封装方面,“一体化高性能逆变砖”模块结构也进行了全新的创新设计,“一体化高性能逆变砖”去除了从DBC到散热器之间的铜底板以及导热硅脂等结构,直接将DBC集成在散热器上,缩短传导路径,与传统结构相比,模块热阻下降30%-40%,重量下降10%。“一体化高性能逆变砖”平台创新方案与传统方案比较创新的集成封装方案带...