【2024 IFWS】“第三代半导体标准与检测研讨会”成功举办
2024年11月19日,在第十届国际第三代半导体论坛(FWS)的同期,第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)在苏州国际博览中心成功组织并举办了“第三代半导体标准与检测研讨会”。研讨会得到了业界和相关领域专家的积极响应和支持,不仅汇聚了业界精英与相关领域顶尖专家,更吸引了近两百名参会者,共同探索第三...
解析半导体工艺测试《中国集成电路》期刊杂志:论文发表投稿指南
关于国家级半导体工艺测试《中国集成电路》期刊杂志主要栏目产业发展：深入报道国内外集成电路行业方针政策、发展规划、活动盛事等，并跟踪报道焦点问题；邀请相关专家、院士、企业代表综合分析前沿研究成果、技术与产品发展趋势、市场发展前景。设计：论文发表涉及设计方法、设计技术，强调设计思想，介绍领先的EDA设计工具和...
12家韩企被罚百亿韩元!浙大3教师入选ISSCC技术委员会;英伟达AI...
2017年起加入美国硅谷的世界著名半导体公司凌力尔特(LinearTechnology)和AnalogDevices(ADI),担任事业部高级经理管理职务,管理和带领产品线和技术团队,负责汽车芯片和高性能模拟芯片产品的研发和量产,量产芯片数十款,且与美系、德系和日系车厂如丰田、本田、马自达、特斯拉等的一级供应商合作多年。柯徐刚博士在德州仪器...
中国科大在高选择性室温半导体传感器研发方面取得重要进展
近日,中国科学技术大学火灾科学国家重点实验室(以下简称“火灾实验室”)孙金华教授团队提出了一种基于光激发Pd@MOF衍生多孔纳米复合材料的超高效室温传感气体鉴别方案,实现了独立传感器在室温下对氢气的准确识别。相关研究成果在能源与材料领域国际知名期刊JournalofMaterialsChemistryA上发表题为"Ultra-effectiveroom...
中国移动研究院论文入选2024年度中国科协“科技期刊双语传播工程”
近日,中国移动(105.030,1.37,1.32%)研究院发表在中文核心期刊《电信科学》上的信息通信技术论文《信息通信技术若干发展趋势》作为优秀论文入选2024年度中国科协“科技期刊双语传播工程”。中文核心期刊《电信科学》刊登《信息通信技术若干发展趋势》该论文根据当前新一代信息通信及相关技术的发展情况,提出了一个总体技术发展...
预告丨2024科创·天衢——半导体与集成电路发展主题活动将于10月...
齐鲁网·闪电新闻10月17日讯10月19日，2024科创·天衢——半导体与集成电路发展主题活动将在山东华宇工学院举行(www.e993.com)2024年11月25日。本次活动由山东电子学会、德州市科学技术协会主办，山东华宇工学院承办。本次活动主题为半导体与集成电路发展，旨在推进新一代信息技术、半导体与集成电路技术的研究与应用，活动的主要内容为半导体与集成...
JACS等高水平成果汇总!新型光热红外技术,亚细胞无标记化学成像利器!
南京大学借助mIRage建立了一种新型的塑料表面亚微米尺度化学变化表征方法。该工作发表在知名期刊NatureNanotechnology上。中国农业大学借助mIRage成功实现对玉米粉中痕量微塑料的原位可视化表征。该工作发表在ScienceoftheTotalEnvironment上。中国科学技术大学借助mIRage研究微塑料。该工作发表在EnvironmentalScience&...
...双聘教授刘静——液态金属印刷为第三代半导体制造业节能开辟新路
液态金属基质提供了超快速、清洁和高度可控的转印传输策略。通过整合现有的基于液态金属的浮动平板玻璃技术,可以在液态金属表面上实现大面积高质量2D半导体的受控转移,有望在未来的工业制造中发挥关键作用。总之,新兴的液态金属印刷半导体为快速成型下一代电子器件、功能器件甚至集成电路以及用户端芯片开辟了一条有希望的...
【第三轮通知】2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析...
导读:“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于2024年7月11-13日在上海虹桥举办。“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”将以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式召开,85个口头报告专家及20余个提供墙报的学者...
...大学与陶瓷工程与技术研究所Nature Materials:新型二维半导体...
随着电子和光电子应用的快速发展,二维半导体材料因其优异的物理特性而引起了广泛关注。这些材料不仅展示了半导体的基本属性,还可能展现出额外的物理现象,比如忆阻特性,这在电子存储和处理技术中具有重要应用潜力。然而,探索具有忆阻特性的半导体二维材料面临巨大挑战。虽然顶化学方法已成功合成了多种二维材料,但具备忆阻能力...