微软发布 Win11 Canary 25370:为 Arm64 支持 Hyper-V 中的 vTPM...

在WindowsonArm(Arm64)版本上支持Hyper-V中的vTPM将操作系统升级到最新的Build25370及更高版本后,您已经可以在ARM平台的虚拟机中升级Windows11Insider预览版到最新Windows11版本,因为它现在已经能够检测到TPM2.0。变化和改进[联网]增加了通过netsh命令行桥接适配器的支持。Passpoi...

虎博TigerBot已升级:评测表现超主流大模型30% 可开启联网搜索

更新二:chat模型经9项公开语料测评,效果提升9.3%使用虎博科技TigerBot-7b-base-v2经过有监督微调的chatmodel,在2000万(20G)高质量清洗和配比的微调指令数据集上充分训练,在9项公开语料next-tokenpredictionaccuracy测评上优于TigerBot-7b-sft-v1版本9.3%,lossdropby35%。虎博科技团队认为,TigerBot-7...

iOS 版微信可以改微信号;传腾讯计划入股爱奇艺;Qt 6.0 发布首个...

之前几次大的内核版本主要是因为合并了驱动如AMDGPU驱动,Linux5.8略有不同,有相当大一部分是因为基础性的核心工作和清理,其变化包括了微软Hyper-V虚拟化平台更新,ARM芯片,DirectRenderingManager(DRM)子系统等等。End

贡献三大高危漏洞 腾讯安全获“微软补丁日”公开致谢

PeterHlavaty提交的两个Hyper-V漏洞,通过Guest(来宾)可攻击一个虚拟机上的Host(主人),进而可以攻击所有虚拟机Host上的Guest,危害比单个客户端比如像浏览器的远程代码执行还要大。此外,腾讯安全科恩实验室此次获致谢的SMB漏洞(CVE-2018-8335),正是此前“臭名昭著”的影子经纪人泄密的漏洞,再次揭示了SMB的安全隐患...

软银斥资4.73亿欧元收购爱尔兰车联网公司Cubic Telecom丨投融资

今年以来，软银已经先后向车联网、自动驾驶相关的企业投入了超过10亿美元的资金，也是自Arm上市获利之后，软银的主要投资方向之一。人工智能同驭汽车科技同驭汽车科技获得5亿人民币B轮融资，小米集团、东风资管等21方共同出资同驭汽车科技是一家汽车智能驾驶系统研发商，专注于下一代线控底盘关键技术的研发和产业化，...

Redmi Book 16 2024发布 首批搭载Xiaomi HyperOS Connect小米澎湃...

网络协同:当笔记本处于无网络状态时,如果手机恰好在附近,系统会主动弹出一键连接手机热点的通知,只需一键,即可联网(www.e993.com)2024年11月2日。键鼠协同:使用一套键盘、鼠标,同时操控电脑和平板。建议测试场景:一套键鼠就能在Window和HyperOS中随意切换,跨设备操作笔记本和平板。可将文本、图片,甚至大文件通过鼠标在设备之间自然拖拽,如使用一台设...

万向新生,路特斯纯电智能HYPER SUV ELETRE全球上市

路特斯纯电智能HyperSUVEletre构建数字双生世界,打造全新的人机交互形式,Eletre以双第三代骁龙座舱平台(高通骁龙8155芯片)为基础,标配基于UNREAL3D虚幻引擎打造的路特斯次世代座舱操作系统LotusHyperOS,支持多维交互,车内5屏实时联动,3D导航及丰富影音娱乐等功能,实现无缝交互、无感互联、无限进化,为驾乘者创造高...

揭秘Inflection AI:15.25亿美元融资背后,Pi如何用多层Cake模型...

HYPER-EVOLUTION(超级进化)OMNI-USE(全能使用)AUTONOMYANDBEYOND(自主性和超越)需要用10个步骤来避免技术浪潮可能会带来的伤害:SAFETY(技术安全)AUDITS(审计)CHOKEPOINTS(瓶颈点)MAKERS(制造者)BUSINESSES(企业)GOVERNMENTS(政府)ALLIANCES(联盟)...

软银斥资4.73亿欧元收购爱尔兰车联网公司Cubic Telecom丨硬科技投...

CubicTelecom成立于2009年,是一家车联网技术提供商,通过其OTA设备管理,为全球的物联网、M2M和设备制造公司提供全球化的网络服务方案。目前,该公司为190多个国家的1700万辆汽车提供联网服务。不包括中国市场在内,这相当于全球联网汽车市场的10%左右。

从Agilex FPGA看英特尔六大支柱如何重新定义产品设计新模式

AgilexFPGA的逻辑结构芯片采用了第二代英特尔HyperFlex架构,除了与第一代架构一样,在整个核心结构中都使用额外的寄存器Hyper-Registers外,二代架构还提升了整体结构性能,同时最大限度地降低了功耗,其中最显著的一项改进是在超级寄存器中添加了高速旁路。而Chiplets是一种物理IP模块,可通过封装级集成方法和标准化接口集成...