OPPO V9 2G
参数解读内存容量:2G续航时间:约13小时接口:USB2.0接口屏幕尺寸:2.4英寸支持音频格式:MP3,WMA,WAV,APE,FLACFM功能:支持FM功能,40频道FM调频收音预设,含20个校园收音频道,支持FM内录查看更多参数OPPOV92G是一款质量和性价比都很高的产品,使用上比较便捷,能够满足用户使用上需求,整体是一款好评率非常...
OPPO Find X8系列开售:超美小屏or双潜望影像 告诉你究竟怎么选?
满帧性能x丝滑流畅每年的新旗舰也离不开最新处理器的加持,FindX8系列搭载联发科最新发布的天玑9400旗舰芯片,采用第二代台积电3nm制程、第二代全大核CPU架构和全新PC级Armv9架构。此外,还有OPPO潮汐引擎优化加持,集成全新的全栈式算法加速器,对安卓系统资源管理库和资源管控框架进行重构,让CPU可以一次处理更多...
OPPO Find X8 Pro体验:轻薄影像旗舰,如何拍出氛围感?
硬件配置上,FindX8Pro搭载联发科最新发布的天玑9400旗舰芯片,采用第二代台积电3nm制程、第二代全大核CPU架构和全新PC级Armv9架构,还有OPPO潮汐引擎优化加持,让FindX8Pro可以满帧应对各类高负载游戏。在我们实测高画质60帧《原神》的30分钟时间里,几乎没有掉帧的情况,机器发热也在可以接受的范围内。另外...
比亚迪宣布与OPPO达成战略合作:OPPO Find X8系列将首发支持腾势Z9...
快科技10月23日消息,今天,比亚迪汽车官方微博宣布,比亚迪与OPPO达成战略合作,双方强强联合,共同探索手机与汽车互融新时代。并且比亚迪宣布,OPPOFindX8系列将首发支持腾势Z9GT的手车互联体验。据悉,腾势Z9GT首搭BYD9000定制芯片,芯片采用先进的4nm制程和Armv9架构,安兔兔跑分高达114.9万。在座舱生态上,腾势Z9...
根治行业痛点!OPPO Find X8 Pro实现极致轻薄+持久续航
并且天玑9400还将采用PC级Armv9架构,缓存加倍,并率先支持10.7GbpsLPDDR5X内存。除此之外,该机将采用后置四摄方案,包括索尼IMX882双潜望镜,还将标配冰川电池。据悉,全新的OPPOFindX8系列将在10月24日正式亮相,更多详细信息,我们拭目以待。(Suky)责任编辑:徐宇泽...
OPPO Find X8全系标配无网畅聊:没网也能通话 就像对讲机一样
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的OPPOFindX8系列将先期推出FindX8和FindX8Pro两个版本,分别采用1.5K直屏和2K等深微曲屏,将首批搭载天玑9400旗舰平台,将采用基于ARMv9架构的最新一代IP——Blackhawk黑鹰架构,包含一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925、三颗2.80GHzX4核心以及四颗2.10GHz的A725核心(www.e993.com)2024年11月15日。并集成...
天玑9400上限就看它!OPPO Find X8蓄势待发
OPPOFindX8蓄势待发快科技9月25日消息,OPPO周意保确认,FindX8系列首批搭载天玑9400移动平台,表示天玑上限还得看OPPO。据悉,OPPOFindX8和FindX8Pro都搭载天玑9400,这是OPPO最强悍的高端旗舰。天玑9400搭载了基于ARMv9架构的最新一代IP——Blackhawk黑鹰架构,包含一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925、三...
OPPO Find X8系列定档10月24日:首批搭载天玑9400芯片
相较上一代,天玑9400同性能功耗降低40%,无论是重载游戏还是日常应用,都能够持续输出稳定的能效表现。此外,天玑9400还将采用PC级Armv9架构,缓存加倍,并率先支持10.7GbpsLPDDR5X内存。其他方面,根据此前曝光的消息,全新的OPPOFindX8系列将先期推出FindX8和FindX8Pro两个版本,分别采用1.5K直屏和2K等深微曲...
OPPO Find X8系列配置曝光 小屏和潜望长焦 友商压力大了
这一套配置非常能打,兼具性能、屏幕和影像,同时切入了近几年OPPO少有涉及的小屏手机市场,其市场表现值得关注。根据此前爆料,天玑9400将会保留全大核设计,采用ARMv9指令集以及全新的Blackhawk黑鹰架构,同时还会使用新一代的台积电3nm制程工艺打造,性能与能效表现都十分值得期待。
天玑9400用上PC级CPU架构,手机处理器性能要越级?
vivoX200将首发天玑9400处理器,同样搭载天玑9400的OPPOFindX8也将在本月发布。其它更多搭载天玑9400的手机也将陆续发布。第二代全大核CPU架构,采用PC级Armv9架构全新的天玑9400旗舰处理器采用台积电第二代3nm制程,拥有291亿个晶体管,相比天玑9300的227亿个晶体管提升了28%。