思泰克:自研三维锡膏印刷检测设备和三维自动光学检测设备应用于...

公司回答表示：公司自研三维锡膏印刷检测设备（3DSPI）和三维自动光学检测设备（3DAOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域，我们将继续努力创新，拓展...

思泰克:公司自主研发的产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司自主研发的产品3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,可满足标准PCB板的SMT制程到FPC柔性板、HDI高精密板、5G基站超大板、LED板等不同品类的印刷工艺检测要求。感谢您的关注。点击...

思泰克(SZ301568):3D SPI和3D AOI应用于LED晶元锡膏焊点检测及...

公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注!

SPI锡膏检测仪:贴片加工中的关键角色

SPI锡膏检测仪,即锡膏厚度轮廓测量仪,是一种采用光学原理对贴片加工中锡膏厚度和形状进行检测的设备。它通过高分辨率的摄像头捕捉锡膏表面的图像,然后利用图像处理技术对图像进行分析和计算,从而得出锡膏的厚度和分布情况。SPI锡膏检测仪具有高精度、高速度和高稳定性的特点,能够有效地保证贴片加工的质量和效率。二、SPI...

...SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测

HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合,公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。该新闻是否属实?公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司旗下的视觉检测设备(3DSPI和3DAOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。

思泰克:3D SPI和3D AOI适用于LED芯片锡膏焊点及半导体后道封装...

思泰克:3DSPI和3DAOI适用于LED芯片锡膏焊点及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测,httpsm.jrj/madapter/stock/2024/05/28161440801303.shtml

思泰克:自主研发的3D SPI和3D AOI设备可应用于半导体领域

金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向思泰克提问：公司的自动化设备已经覆盖很多半导体企业，可喜可贺。公司回答表示：公司自主研发的3DSPI（三维锡膏印刷检测设备）和3DAOI（三维自动光学检测设备）可应用于半导体领域，针对LED芯片锡膏焊点、半导体后道封装过程中芯片的锡球与锡膏进行检测。本文源自：金融界AI...

思泰克(301568.SZ):3DSPI和3DAOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及...

格隆汇7月30日丨思泰克(36.500,0.58,1.61%)(301568.SZ)于投资者互动平台表示,公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!

劲拓SPI:软硬件协同升级,适用于银浆印刷检测!智能视界引领检测未来

SPI用于SMT生产线中锡膏印刷质量的检测,作为质量过程控制的手段,能在回流焊接前及时发现质量隐患。劲拓SPI硬件与软件配置全新升级,检测速度高达0.35-0.55S/FOV,同时还能应用于半导体封装领域的银浆印刷检测,具备更高的灵活性和适应性。采用DLP数字光栅投影仪...

思泰克:公司自主研发的3D SPI(三维锡膏印刷检测设备)和3D AOI...

公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司自主研发的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可应用于半导体领域,针对LED晶元锡膏焊点、半导体后道封装过程中芯片的锡球与锡膏进行检测。