...AOI可用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测

格隆汇12月10日丨思泰克(301568.SZ)在投资者互动平台表示,公司自主研发的机器视觉检测设备3DSPI和3DAOI能够用于车规级半导体后道封装过程中的芯片锡球与锡膏检测。思泰克-2.60%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议2024年12月16日...

思泰克:公司自主研发的产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动...

公司自主研发的产品3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,可满足标准PCB板的SMT制程到FPC柔性板、HDI高精密板、5G基站超大板、LED板等不同品类的印刷工艺检测要求。感谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息...

思泰克:公司自研三维锡膏印刷检测设备(3D SPI)和三维自动光学检测...

公司自研三维锡膏印刷检测设备(3DSPI)和三维自动光学检测设备(3DAOI),主要应用于电子装配领域产品的制程环节,包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节,终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域,我们将继续努力创新,拓展更多应用场景,为客户提...

...应用于LED晶元锡膏焊点检测及半导体封装过程中的锡球与锡膏检测

公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注!

SPI锡膏检测仪:贴片加工中的关键角色

SPI锡膏检测仪,即锡膏厚度轮廓测量仪,是一种采用光学原理对贴片加工中锡膏厚度和形状进行检测的设备。它通过高分辨率的摄像头捕捉锡膏表面的图像,然后利用图像处理技术对图像进行分析和计算,从而得出锡膏的厚度和分布情况。SPI锡膏检测仪具有高精度、高速度和高稳定性的特点,能够有效地保证贴片加工的质量和效率。

思泰克(301568.SZ):3DSPI和3DAOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及...

格隆汇7月30日丨思泰克(301568.SZ)于投资者互动平台表示,公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测(www.e993.com)2024年12月20日。

思泰克:目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!玻璃基板作为新型基板材料,相较于有机基板,其“透明”的特性对检测设备提出了更高的要求。目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)可针对玻璃基板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注。

思泰克:公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学检测...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,终端产品领域覆盖广泛,包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注!

3D焊膏锡膏检测系统,3D焊膏检测SPI可测SMT和BGA焊点锡膏高度

3D焊膏锡膏检测系统,3D焊膏检测SPI系统,可给出锡膏高度和锡膏三维3D视图,支持多条SMT生产线,适合检查锡膏印刷。3D焊膏锡膏检测系统SPI-200-3D将提高您的产品产量,与高端自动化在线SPI系统相同的测量技术并以合理的预算满足客户的要求。3D焊膏锡膏检测系统特点...

卖3D检测设备也是大生意,中专销售三年吸金近10亿|专精快报

思泰克的主营业务是机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务。主要产品包括3D锡膏印刷检测设备（简称3DSPI）及3D自动光学检测设备（简称3DAOI），主要应用于SMT生产线中，而终端产品覆盖消费电子、汽车电子、半导体等应用领域。业绩方面，2020—2022年，思泰克的营收分别为2.53亿元、3.56亿元、3.87亿元；...