光刻胶:半导体技术壁垒最高的材料之一

从技术水平来看,PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的,飞凯材料已经在高端的湿膜光刻胶领域通过下游厂商验证;面板光刻胶进度相对较快,目前永太科技CF光刻胶已经通过华星光电验证;半导体光刻胶目前技术较国外先进技术差距较大,仅在G线与I线有产品进入下游供应链,北京科华目前KrF(248nm)光刻胶目前已经通过中芯国际认证...

最具潜力:半导体 + 光刻机 + 医药 + 军工 + 华为

如果说半导体是现代科技的心脏，那么光刻机就是制造心脏的关键工具。荷兰ASML公司在光刻机高端市场几乎处于垄断地位，它能让芯片变得更小、更强大。我国在光刻机技术方面起步较晚，面临着巨大的挑战。然而，近年来国内不少企业开始自主研发光刻机技术，尽管路途艰辛，但每一步都意义重大。光刻机技术的研发背景是我...

7个月内连融3轮,半导体Overlay套刻设备埃瑞微半导体完成Pre-A轮融资

9nm套刻误差对应0,9nm,其产品性能直接影响光刻工艺良率。对于本轮融资,卓源亚洲创始合伙人董事长林海卓博士表示:“半导体Overlay套刻设备领域KLA是前道量检测设备??乎各领域的龙头,全球??乎只有KLA和ASML,??KLA的市场占比超过60%。我们高度看好埃瑞微半导体在国产化半导体核心设备研发和量产中的经验与技术优势。

重大突破!极紫外光刻新技术问世,超越半导体制造业标准界限,功耗比...

日本大学教授设计出一种极紫外(EUV)光刻技术,超越了半导体制造业的标准界限,显著降低半导体制造成本。因此,从光刻机产业链上看,该技术处于产业链上游环节。宏观市场观察——光刻机是芯片制造、高端光刻胶研发的重要装备光刻机又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的核心装备,也是光刻胶材料研发...

疆亘观察|半导体国产替代的重要一环:光刻胶

且伴随半导体工艺节点升级，中国大陆晶圆厂普遍采用DUV（ArFImmersion）多次曝光的7nm工艺流程，以及更多的金属层布线需求、NAND堆叠层数增加，都将导致光刻胶需求量价齐升。摘要本文全面梳理了光刻胶行业，包括光刻核心工艺、光刻胶原材料构成、产业链上下游分布、行业核心壁垒及发展现状，以及发展国产替代的重要性与必要...

盛剑环境与日本长濑签署技术合作协议 布局半导体先进封装光刻胶...

电子化学品材料广泛用于集成电路、半导体显示、太阳能电池等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节(www.e993.com)2024年11月27日。电子化学品材料具备生产技术、产品纯度、杂质含量高要求等特点,目前在半导体先进制程领域,市场仍由欧美、日韩等企业主导,国产替代空间广阔。(吴绮玥)...

...SZ):主要产品包括PCB光刻 胶、显示用光刻 胶、半导体用光刻胶等

格隆汇2月27日丨容大感光(300576.SZ)在投资者互动平台表示,公司主要产品包括PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等。公司为国内PCB光刻胶研发、制造领先的企业,多个系列产品的相关性能指标达到或超过国际/国内相关的行业标准;公司的显示用光刻胶主要包括触摸屏(TP)用正/负胶、Mini/Micro-LED用正/负胶、...

半导体2024年将迎复苏?国产光刻胶产业崛起,扬帆新材等涨停

届时,半导体光刻胶市场也有望迎来反弹,市场规模将恢复到2022年历史峰值水平,并持续增长,到2027年将超过28亿美元。需要说明的是,光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需要的耗材,光刻是IC制造中难度最大的工艺,其工艺技术先进,验证壁垒较高。从市场格局来看,全球光刻胶市场主要被日本、美国企业所垄断。

赛微电子:销售半导体设备包括光刻、涂胶显影等多个类别

金融界1月8日消息,有投资者在互动平台向赛微电子提问:公司销售的半导体设备主要有哪些?公司回答表示:公司销售的半导体设备,包括了光刻(Litho)、涂胶显影(Photo)、刻蚀(Dry/WetETCH)、薄膜沉积(PVD、CVD)、离子注入(IMP)、抛光(CMP)、高温炉(DIFF)、探针台(TEST)等类别。

没有EUV光刻机,怎么做5nm芯片?

图6:干式光刻系统与浸润式光刻系统的差异浸润式技术让半导体制程可以继续使用同样的波长和光罩,只要把水放到镜头底部和晶圆之间就好。理论很简单但难点在于,例如浸液系统中的DIWater(去离子水)中的空气会产生气泡,必须完全清除,且要让水快速流动使之分布均匀,保证成像效果。