王天琳:对半导体行业和投资的一些体会

另外在抛光研磨(CMP)和计量(Metrology)这两个领域,我们认为也还需要有更多专业的团队来攻坚创新。半导体生产工序复杂,需要的材料和气体种类繁多,所以每个细分市场体量有限。我们看到不少“小而美”的材料公司在各自的领域中有所发挥,但是成长空间受限。从另一个角度看,要同时管理这许多供应商,晶圆厂供应链团队的工作也...

「睿励科学仪器」完成数亿元B轮融资,专注国产半导体量检测设备|硬...

金石投资表示，半导体设备是半导体产业的基石，中国半导体产业的蓬勃发展有赖于半导体设备的技术和产品突破，量检测是其中的关键环节。睿励科学作为中国最早的一批量检测设备公司，吸引了来自于国内外的顶尖人才，坚持技术创新，聚焦光学技术，我们相信睿励科学将继续保持技术和产品领先，帮助先进制程实现国产替代的突破和发展。

【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链:山西省碳化硅晶圆检测...

功率碳化硅晶片/外延片和设备加工需要计量与检测(Metrology&Inspection,M&I)来检测表面和次表面缺陷。Yole预计M&I市场在2024-2029年期间会产生57亿美元的累计收入。图7:2021-2029碳化硅晶圆加工设备收入预测(百万美元)资料来源:Yole,山西证券研究所SiC晶圆缺陷检测系统是用于半导体行业检测和分析碳化硅(SiC)晶圆...

2024-2030年中国半导体设备翻新市场趋势预测及投资战略研究报告

3.8.3RussellCo.,Ltd在中国市场半导体设备翻新收入(万元)及毛利率(2019-2023)3.8.4RussellCo.,Ltd公司简介及主要业务3.9PJPTECH3.9.1PJPTECH公司信息、总部、半导体设备翻新市场地位以及主要的竞争对手3.9.2PJPTECH半导体设备翻新产品及服务介绍3.9.3PJPTECH在中国市场半导体设备翻新收入(...

美国芯片资金注入激发行业活力

国家半导体技术中心（NSTC）国家先进封装制造计划（NAPMP）芯片计量计划（Metrology）和计量实践社区制造美国研究所（MFGUSA）美国国防部微电子共享平台（MECommons）半导体行业协会（SIA）提供了一个持续的表格和交互式地图，展示《芯片法案》资助的奖项，并提供了截至2024年6月的研发资金分配更新。新思科技首席执行官...

汉钟精机2023年年度董事会经营评述

PMF系列产品:体积小、能耗低、噪音低,适用于LoadLock、Tansfer、Metrology等干净制程(www.e993.com)2024年11月27日。iPM系列产品:体积小、能耗低、噪音低。适用于一般严苛工艺腔,如PVD、Ashing、Implant、ETCH等一般制程。为满足半导体产业对干式真空泵的发展需求,公司瞄准国外竞争品牌的产品特性,在产品升级上持续加大研发力度。2023年底推出了升级版iP...

迈向“芯”时代:2024年中国晶圆检测设备国产化率持续提升!

半导体过程控制(量/检测)设备为集成电路生产过程中的核心设备之一,贯穿于集成电路生产的全过程,是保证芯片生产良品率的关键。从工艺上看,量/检测设备可分为检测(Inspection)和量测(Metrology)两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中,检测其是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不...

沙利文联合头豹研究院发布《中国晶圆检测设备行业研究报告》

后道设备则包括封装设备和测试设备,同时后道先进封装工艺也会用到部分前道设备。半导体过程控制(量/检测)设备为集成电路生产过程中的核心设备之一,贯穿于集成电路生产的全过程,是保证芯片生产良品率的关键。从工艺上看,量/检测设备可分为检测(Inspection)和量测(Metrology)两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构...

深圳中科飞测科技股份有限公司2023年度报告摘要

根据检测类型的不同,应用于前道制程和先进封装的半导体质量控制根据工艺可细分为检测(Inspection)和量测(Metrology)两大环节,检测指在晶圆表面上或电路结构中,检测其是否出现异质情况,如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷;量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量...

美国如何制定微电子领域国家发展战略?

为了支持新技术的大规模生产,需要开发制造工具和流程,包括超精密制造(UPM)技术和先进的光刻、metrology工具。●支持教育和劳动力发展通过提供教育资源、培训和实习机会,以及改进STEM教育,来培养和吸引人才进入微电子领域。●建立和维护研究基础设施