联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

从理化特性上来说，低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金，熔点是138℃。换句话讲，只要温度低于138℃，那么锡膏就都是牢固稳定的固态，不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。在实际使用过程中，联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右，即便是算上冗余，在天气比较热的时候跑PS、PR这种负载比较高的程度，...

大为锡膏|IGBT功率半导体封装锡膏的国产化应用

主要生产:MiniLED固晶锡膏、LED倒装固晶锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、功率半导体高温高铅锡膏、IGBT锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏、铝膏等。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的耗能就减少了。这也是低温锡膏环保说法的由来。加工时所需的温度虽然变低了,但是代价呢?从本质上说,低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏虽然都叫“锡膏”,...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准。此外，联想表示，“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷...

功率器件的散热问题,看贺利氏电子从封装角度给出哪些妙招?

贺利氏电子深耕半导体封装领域多年,不论是传统的中低端功率器件,还是现在火热的碳化硅和氮化硅等化合物半导体,因为不同导电和散热设计要求,对相应的焊接材料有不同的要求,贺利氏电子在这方面都提供有相应的材料解决方案(www.e993.com)2024年11月22日。一.贺利氏电子的软焊料材料软焊料(softsolder)包括含铅焊料(高温焊料)和无铅焊料(低温焊料),是...

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

此外,“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性,能够有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象,而且润湿性好,粘贴寿命较长。而且低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%,每百万零件的缺陷率也显著降低,进一步提高PC设备的可靠性。”联想表示...

媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏，是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物，将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后，接下来再通过加热的方式让其熔化，就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低...

从代理销售转向品牌建设 粘度界的西班牙“斗牛”在中国

Fungilab粘度计转子种类多达43种,包含:标配转子、小容量适配转子、超低粘度适配器转子,桨叶转子,T型转子,L2C和L3C专门用于测量剪切速率和剪切应力的转子等。对于不同的样品,均可以找到最适合的转子,实现精准测量。转子种类的丰富,也为科研人员实现对样品粘度特性的研究提供了保障。Fungilab公司L2C转子、L3C转子、小容量...

打造绿色的环保PC 全面解读主板无铅生产技术

由于焊剂配方一直是个锡膏供应商竞争的商业机密,用户不容易知道其实际的特性。但可以预见的,是这方面的改变会对焊接工艺起较大的影响。目前可采用的无铅焊锡合金组成有以下几种:SnAg、SnCu、SnZn、SnAgCu、SnAgCuBi等。以上各种无铅焊锡系列合金熔点范围皆不同,最受欧洲、美国及日本所共同推崇的SnAgCu系列合金,熔点...