键德探针台厂家|探针台的核心技术有哪些?

探针自动对针技术运用高度集成化的光学结构设计,在狭小空间内实现对探针端面的高解析成像,通过数字图像算法对探针影像形态进行多重分析,实现探针三维位置的μm级定位,最终实现探针与晶粒引脚的精准接触。4、晶圆自动上下片技术:系统内部装有精密光学监测装置和晶圆ID读取器,对晶圆片进行精确定位与识别。5、基于...

光电股份:公司将加强产品推介力度,持续开拓AR眼镜用晶圆加工厂家...

民品光学玻璃可应用于AR终端领域,公司是光学玻璃材料的生产厂家,产品的最终用途由公司下游客户的订单决定。在高性能光学玻璃方面,公司将加强产品推介力度,持续开拓AR眼镜用晶圆加工厂家等客户。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

为何晶圆厂里的女性禁止化妆:揭秘这背后隐藏的良率杀手

日本东北有一家比较著名的半导体制造厂商。他们的PE发现他们的产品良率有一些问题。这个问题非常有趣,也有一定的特殊性,因为他们发现在某些日子里才会出现良率不高的情况。后来经过PE孜孜不倦地调查,他们最终发现,只有在一位特定的女性参与生产的日子里,晶圆的良品率会变得不高。后来PE们默默地对这名特定...

国产功率半导体厂商业绩逐季改善,晶圆厂产能满载加速走出谷底

士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产,并且加快转12吋产线量产的进度;士兰集科加快车规级IGBT芯片、超结MOSFET、高性能低压分离栅MOSFET芯片的产出和上量,已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。捷捷微电宣布对全资子公司捷捷半导体有限公司投建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封...

随台积电赴日设厂?晶圆载具厂家登:美日两地二选一

晶圆载具厂家登:美日两地二选一近日有消息称台积电除了建设一厂、二厂之外,还计划在日本设立第三座晶圆厂,进行3nm制程生产。中国台湾晶圆/光罩载具厂商家登董事长邱铭乾表示,将跟随台积电海外建厂步伐,计划12月赴日考察;未来将在美国、日本两地二选一建厂。

为什么晶圆是圆的?废品芯片又去哪了?

以此类推,所以就有了i9、i7、i5、i3的区别(www.e993.com)2024年11月10日。如果核心没有损坏,但芯片的某些部分表现不佳,比如电压、频率测试等出错了,那么型号也不一样。同样的,厂家会对其进行分类售卖,比如i9-10900F,i9-10900T,i7-10700K等,主打的就是不浪费。对于苹果M系列的芯片来说,也存在着同样操作,比如M3Ultra、M3Max以及...

中芯国际晋级全球第二大纯晶圆代工厂

TrendForce集邦咨询的统计数据显示,在2023年第四季度的全球晶圆代工市场,市场份额前五厂商分别为台积电(61.2%)、三星(11.3%)、联电(5.8%)、格芯(5.4%)和中芯国际(5.2%)。记者注意到,台积电、联电、格芯等公司第一季度财报也已出炉,通过横向对比,可以更全面地了解中芯国际以及当前晶圆代工行业的情况。

【光电集成】晶圆键合工艺及键合设备市场情况

键合广泛应用在芯片的减薄工艺,追求芯片越来越小、效率越来越高、成本越来越低是各个芯片厂商追求的趋势。随着碳化硅产业的起步和发展,目前键合/解键合工艺涵盖了第一代、第二代、第三代半导体。晶圆键合(waferbonding),从名字上就可以同传统封装中应用到的引线键合wirebonding和贴片键合diebonding所区分。bonding...

功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场

还有不少做模块封装的厂家会从英飞凌买晶圆呢。英飞凌在车载IGBT产品方面能取得这么好的成绩，这和它多年一直进行研发投入、搞技术创新、开展战略投资和并购、跟供应链上下游深度合作，还有它有超前的战略眼光以及能准确预判市场未来发展趋势是分不开的。安森美在功率半导体领域稳居第二。安森美总营收有一半左右是功率半导体...

富创精密2023年年度董事会经营评述

大陆以外,公司已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系,并且是客户A的全球战略供应商。同时,伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快,国内半导体设备精密零部件的国产化率将不断提升。3.报告期内新技术、新产业(300832)、新业态、新模式的发展情况和...