光电股份:公司将加强产品推介力度,持续开拓AR眼镜用晶圆加工厂家...

民品光学玻璃可应用于AR终端领域,公司是光学玻璃材料的生产厂家,产品的最终用途由公司下游客户的订单决定。在高性能光学玻璃方面,公司将加强产品推介力度,持续开拓AR眼镜用晶圆加工厂家等客户。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

国产功率半导体厂商业绩逐季改善,晶圆厂产能满载加速走出谷底

士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产,并且加快转12吋产线量产的进度;士兰集科加快车规级IGBT芯片、超结MOSFET、高性能低压分离栅MOSFET芯片的产出和上量,已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。捷捷微电宣布对全资子公司捷捷半导体有限公司投建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封...

为什么晶圆是圆的?废品芯片又去哪了?

光是原材料这边,要先将硅含量相对较高的硅石,放到一个石墨坩埚里面进行冶炼,然后通过提纯和直拉法,得到一根圆柱形的硅棒。接下来,通过切割、研磨和抛光,一根硅棒被加工成一片片平整光滑的圆形晶圆。接着送往晶圆厂,进行后续的光刻、蚀刻等操作,使其拥有错综复杂的逻辑电路。这么一通操作下来,晶圆上就布了满芯...

中芯国际晋级全球第二大纯晶圆代工厂

TrendForce集邦咨询的统计数据显示,在2023年第四季度的全球晶圆代工市场,市场份额前五厂商分别为台积电(61.2%)、三星(11.3%)、联电(5.8%)、格芯(5.4%)和中芯国际(5.2%)。记者注意到,台积电、联电、格芯等公司第一季度财报也已出炉,通过横向对比,可以更全面地了解中芯国际以及当前晶圆代工行业的情况。财报显示,...

十大汽车芯片厂家2023总结与2024展望(下)

安森美汽车业务主要有三大类产品,分别是图像传感器、功率半导体和传感器界面。安森美是全球第一大汽车图像传感器厂家,市场占有率近50%,ADAS市场占有率超过70%。安森美是全球第五大汽车功率半导体厂家,市场占有率约10%,同时安森美也是全球最主要的MOSFET厂家,受益于电动车比例的飞速增长,安森美的业绩增长不错。

【光电集成】晶圆键合工艺及键合设备市场情况

键合广泛应用在芯片的减薄工艺,追求芯片越来越小、效率越来越高、成本越来越低是各个芯片厂商追求的趋势(www.e993.com)2024年11月18日。随着碳化硅产业的起步和发展,目前键合/解键合工艺涵盖了第一代、第二代、第三代半导体。晶圆键合(waferbonding),从名字上就可以同传统封装中应用到的引线键合wirebonding和贴片键合diebonding所区分。bonding...

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追

近日,包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看,目前在碳化硅领域,国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕,国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力,产业链条进一步完善成熟,下文将进一步说明最新情况。

我国哪些材料被“卡了脖子”?16种“国产替代”新材料详解

全球半导体硅片行业被巨头垄断,集中度高,中国大陆地区厂商体量小。2021年全球前五大硅片提供商分别为日本信越化学(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、中国台湾环球晶圆(GlobalWafers)、德国世创(Silitronic)、韩国鲜京矽特隆(SKSiltron),市占率合计超过90%,我国大陆本土厂商沪硅产业市占率约3%,体量较小。

功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场

国内很多汽车厂都用英飞凌的方案，尤其是主驱逆变器里用到的IGBT单管和模块。还有不少做模块封装的厂家会从英飞凌买晶圆呢。英飞凌在车载IGBT产品方面能取得这么好的成绩，这和它多年一直进行研发投入、搞技术创新、开展战略投资和并购、跟供应链上下游深度合作，还有它有超前的战略眼光以及能准确预判市场未来发展趋势是...

日本光刻胶大厂计划提价 国内厂商研发进度受关注

景气周期与自主可控共振光刻胶有望迎来发展新阶段。华创证券此前分析称，在半导体光刻胶领域目前我国仍然依赖国外进口，自主可控背景下国产替代加速，看好国内厂家在本轮国产替代浪潮中表现，建议关注国内光刻胶布局领先的标的：华懋科技、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、南大光电、雅克科技。本文源自：金融界...