半导体装备用碳化硅做结构件有哪些技术难点
集成电路制造装备用碳化硅陶瓷市场主要由国外企业占据,如日本Kyocera、美国CoorsTek等。我国在集成电路装备用精密碳化硅结构件的制备技术和应用推广研究起步较晚,与国际领先企业存在一定差距。总之,碳化硅材料在集成电路核心装备用精密陶瓷结构件的制备中面临诸多技术难点。要克服这些挑战,需要深入研究碳化硅材料的加工制造技...
碳化硅行业专题报告:关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展
南方电网、巨湾技研、FreeWire、Rhombus等国内外多厂商均已发布碳化硅技术为核心的充电桩项目,据中关村天河宽禁带半导体技术创新联盟介绍,采用碳化硅充电模块的功率可以达到60kW以上,而采用IGBT单管的设计仅达到15-30kW水平。未来伴随直流充电桩功率提高,碳化硅渗透率有望快速提升。基于以下核心假设:1)汽...
厦门国际银行:提升金融服务质效,为新质生产力“蓄势赋能”
HT公司是首批国家级专精特新重点“小巨人”企业之一,也是全球主要碳化硅半导体纯外延晶片生产商。随着国内外电器厂家和新能源汽车对碳化硅外延晶片的需求与日俱增,公司订单与应收账款均随之快速增长,现金流压力亟待缓解。厦门国际银行了解情况后第一时间总分支行联动,协同上门走访并为公司量身定制金融服务方案,最终成功审批...
天通股份:公司将不断加大研发投入,持续推进产品和服务的创新,以...
碳化硅晶体生长炉、蓝宝石晶体生长炉、压电晶体生长炉等,晶体材料加工设备包括截断/取样一体机、滚圆/开槽一体机、开方机、研磨机、抛光机、及自动化智能物流设备等,产品广泛应用于半导体、光伏、蓝宝石和人工晶体等各种泛半导体晶体材料领域。
碳化硅车型密集发布,衬底端、器件端厂商国产化元年
2)根据Yole数据,2022年全球碳化硅衬底市场中,Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ和SICrystal三家合计占据约72%市场份额,国产厂商天科合达、天岳先进加速追赶,22年导电型衬底合计实现营收1.04亿美元,合计占比15%,同比+5pct。3)尽管各国产厂商规划产能增速极高,但由于碳化硅衬底存在降低缺陷密度等技术门槛,因此并非所有...
节后碳化硅衬底掀价格战?产业链上市公司回应来了
三安光电董秘办人士解释,由于各家技术工艺以及产品性能不同,且各个厂家配套的产品服务存在差异,综合导致了各个厂商SiC产品价格并不一致(www.e993.com)2024年7月11日。“短期看,不排除一些二、三线SiC厂商通过‘价格战’的方式,以价换量,获取更高的市场份额。”“从行业长期发展趋势来看,伴随SiC衬底研发技术的优化及生产成本的降低,整个碳化...
国外汽车电动化,它们赚的盆满钵满!
(1)碳化硅SiC功率器件在新能源汽车中主要应用于主驱逆变器、OBC、DC/DC车载电源转换器和大功率DC/DC充电器领域。从整体市场布局看,目前碳化硅器件尤其是车用碳化硅功率器件市场主要由海外大厂掌控,包括意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆及安森美等头部IDM厂商深耕车用市场多年,跨足上游材料到加工器件等产业链各环节...
SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追
近日,包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看,目前在碳化硅领域,国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕,国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力,产业链条进一步完善成熟,下文将进一步说明最新情况。
投资者提问:碳化硅项目有没有考虑与中国电科2所、山东天岳等实力...
碳化硅项目有没有考虑与中国电科2所、山东天岳等实力厂家合作?公司生产的设备绑定下游厂商可实现共同发展,全国到处都在发展第三代半导体项目,希望能联合有实力的合作方,一个项目都是上10亿的资金,单靠自己恐怕耗不起。董秘回答(天通股份(6.570,0.05,0.77%)SH600330):...
碳化硅产业现状及其在耐火材料中的应用
1.3生产方式碳化硅电阻炉艾奇逊的最初的碳化硅冶炼炉它表示丁最早的冶炼碳化硅的电阻炉。这是一个用耐火砖做的砌床,里面装有硅砂、焦炭、食盐配成的混合料,两根炭素电极深入砌床之中。专用的石墨炉心配置在电报之间,提供了一条最初的导电通路.发电机接到电极上。大电流通过炉心,产生很大的热量,包围炉心的混...