未来已来 | 晶圆级双束电镜——良率提升及失效分析新纪元

传统的缺陷和失效分析包含Fab到Lab工作流程,这往往需要进行破片分析,由于程序冗长、速度缓慢,整个流程可能需要数天甚至几周的时间。破片分析流程晶圆厂工程师一直在寻找一种更快获取数据反馈的方案,基于晶圆级双束电镜的分析流程应运而生。晶圆级双束电镜化繁为简通过赛默飞的近产线晶圆级双束电镜解决方案,许多...

QP-JS-02过程失效模式及后果分析程序---IATF16949体系文件范本

5.4.1FMEA小组分析产品的功能失效模式;5.4.2可以使用鱼骨图,从人、机、料、法、环五方面分析失效模式的每一个起因或机理;5.4.3确定潜在的失效模式;5.5严重度评价5.5.1分析潜在失效的后果,根据严重度评价准则进行严重度评定;5.6频度评价5.6.1对失效模式的起因或机理,根据频度评价准则进行频度评价;5.7...

【光电集成】浅谈半导体芯片失效分析AnalysisofSemiconductorChip

GJB3233-98集成电路失效分析程序方法GJB4157-98分立器件失效分析方法◆技术途径◆电子、材料案EA◆EA(EvaluationAnalysis)评价分析针对低等级或缺陷元器件的高可靠应用,根据器件工艺、结构特点或缺陷隐患,结合实际使用可靠性要求或寿命要求,通过系列试验程序设计,采用专项应力试验或加速试验的方式进行模拟考...

...国家自然科学基金丨高温环境对胶螺混合连接复合材料结构失效...

由于高温环境造成了胶粘剂力学性能的退化,试验温度上升造成试样初始刚度下降;HBB-RT试样在载荷增加的过程中出现两次小幅度掉载,是胶粘剂开始发生部分失效所导致,到达承载极限时,复合材料破坏,试样完全失效;HBB-ET试样在载荷上升至10kN左右时,出现一次较大幅度的掉载,胶粘剂由于温度载荷导致强度下降,此时已经完全失效...

实验室中常用的芯片失效分析方法和手段有哪些?

芯片失效分析是确保半导体产品质量和可靠性的重要环节。实验室中常用的失效分析方法和手段包括:1.光学显微镜检查·外观检查:使用光学显微镜观察芯片的表面缺陷、焊点质量、封装完整性等。·缺陷定位:对可见缺陷进行定位,帮助后续分析。2.扫描电子显微镜(SEM)...

...装置、设备、存储介质和程序产品专利,提升了BMC的故障分析效率

所述方法包括:首先,在BMC启动后,配置目标寄存器;其次,通过目标寄存器监听BMC串口输出寄存器,实时获取BMC的串口日志并存储于BMC的内存芯片中的目标存储区域中,即使BMC系统重启,BMC异常时的串口日志也不会丢失;其中,目标存储区域可供操作系统直接访问(www.e993.com)2024年11月18日。通过本方法,可以达到存储BMC异常时串口日志的目的,进而提升了BMC的故障...

说人话版 GB_T 34590,看完带你入门功能安全

安全分析和相关性失效分析在系统阶段的安全分析需要用到两种分析方法——FMEA、FTA。FMEA和FTA都是以识别系统性失效的原因和系统性故障影响的工具,FTA是演绎分析法,从上往下分析导出安全目标违背的根本原因;FMEA是归纳分析法,从下往上采用故障模型(可采用HAZOP关键字)对可能导致安全目标违背的所有失效模式进行分析。

击水中流:载人空间站针对空间碎片的设计

2022年12月14日,联盟MS-22载人飞船热控流体回路泄漏,散热能力失效,飞船失去载人返回能力,后不得不发射一艘新飞船将航天员接回。俄罗斯航天局分析认为是碎片撞击导致,这一判断也得到NASA认可。2023年2月11日,进步MS-21货运飞船也被发现冷却剂泄漏。这次事件尚无明确证据表明是碎片撞击所致,但其发生时间距离联盟MS-22...

《药物开发的高效质量设计(QbED)》之 (一) 质量的演变与QbD基本...

1,基本的风险管理促进方法(流程图、检查表等)2、失效模式与效应分析(FMEA)3,失效模式、效应和临界分析4,故障树分析5,危险分析和关键控制点6,危险可操作性分析7、初步危害分析8、风险排序和过滤9,辅助统计工具在所有这些工具中,最常用的是FMEA,下一节将对其进行讨论。

一汽/东风/中车/奔驰技术专家开讲!第六届汽车检测技术网络会议...

为助力汽车产业高质量发展,仪器信息网联合中国汽车工程学会汽车材料分会将于3月19-21日举办第六届“汽车质量控制与检测技术”网络会议,会议聚焦汽车零部件失效分析、新能源汽车测试、汽车尺寸测量三大主题,邀请20余位来自车企、钢厂、高校、检测机构等资深专家以及知名科学仪器企业技术代表分享精彩报告。