官宣!国家大基金三期成立,AI相关芯片或成为新的投资重点

投资方向主要聚焦于集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。2018年5月,大基金一期的投资工作圆满结束。二期大基金则定位于投资布局核心设备以及关键零部件,以保障芯片产业链的安全。2019年,大基金二期启动,规模达到2042亿元,成功撬动近6000亿元的社会资金,接力一期基金,覆盖的领域也更为广泛,包括晶圆制造、集成电路...

国家大基金三期将要投向这些方向,未来也会是机构争抢方向

再者，AI算力芯片亦将成为大基金三期的重要投资方向。自英伟达高端芯片供应受限以来，AI算力市场面临挑战。虽然华为等企业在算力芯片领域展现出一定的替代能力，但与国际领先水平相比仍存在一定差距。算力作为未来科技发展的基石，其重要性不言而喻，因此加快算力芯片的自主研发与升级，实现国际先进水准，是大势所趋。最后，...

大基金三期蓄势待发,设备、材料国产替代进程加快,半导体设备ETF...

其中电子领域,或可关注半导体尤其是半导体材料和半导体设备领域机会。展望下半年市场,东莞证券认为,大基金三期蓄势待发,设备、材料国产替代行稳致远。头部企业通过加大在“卡脖子”领域的研发投入,引领核心技术的国产替代进程。产业政策方面,集成电路产业战略地位显著,国家先后出台一系列集成电路投资税收减免、政府补贴相关政...

德邦基金雷涛:大基金三期成立,淘金科技浪潮中的投资机会

德邦基金雷涛：大基金三期，比较大的可能性仍然会关注到核心的卡脖子领域，包括光刻机、先进制程的设备和材料等，也很可能会关注目前我国重点布局的存储、AI芯片等领域，这些也是我特别关注的重点方向。算力和存力是AI发展的关键，对构建我国自主可控的AI基础设施至关重要。国家高度重视AI发展，将重点扶持国内企业在算...

3440亿元!“国家大基金三期”成立,或将重点投资AI芯片产业

国家大基金二期有27个出资方，而三期为19个，数量有所减少；其次在出资方地域方面，大基金三期的主要出资方大都在北京、深圳、广州等，先前曾参与国家大基金二期出资的武汉、成都、合肥、重庆等并未出现在三期出资方中，同时，一、二期的唯一受托管理人（华芯投资管理有限责任公司）也未出现在三期出资方中。

行业风口丨大基金三期落地,六大行首次参股!这几大投资方向被机构...

信达证券(15.620,-0.13,-0.83%)指出,根据此前两轮大基金投资的布局方向,大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装,以及AI芯片相关产业链等方向,涉及相关上市公司有望具备投资机会(www.e993.com)2024年11月3日。开源证券认为,现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初...

3440亿巨资注入!大基金三期启动,利好哪些方向?

六大行首次参与投资股东结构方面,大基金三期出现了多样化的变化,尤其是“银行系”资金的加入。建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元,交通银行出资200亿元,邮储银行出资80亿元,六大行的出资占比超过30%,这是国有六大行首次参与集成电路国家大基金的投资。

六大银行,逾1000亿元出资!国家大基金三期,或将重点投资这些项目

证券时报·e公司记者采访半导体业内人士了解到,国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资,包括大型制造以及设备、材料等环节,另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有望获得国家大基金三期的投资。从现有信息比对来看,国家大基金三期呈现“换主帅”、“改股东”、“长周期”、“调项目”四大特点。

“大基金三期”成立,科创50投资价值有望提升

华鑫证券指出,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材...

六大行及国开行投资国家大基金三期获批 所需资金从银行资本金中拨付

国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立,注册资本3440亿元。5月27日晚间,工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告,拟向大基金三期出资。国有六大行合计拟出资金额为1140亿元,持股比例为33.14%。