碳化硅在材料科学中的应用有哪些?碳化硅材料的优缺点是什么?

首先,它具有出色的热稳定性,能够在高温环境下保持良好的物理和化学性能。其热导率高,有助于快速散热,适用于高功率电子器件和高温工作环境。其次,碳化硅的硬度极高,耐磨性优异,是制造耐磨部件的理想选择。此外,碳化硅还具有良好的化学惰性,不易与大多数化学物质发生反应,具有较强的耐腐蚀性。然而,碳化硅材料也并非完...

碳化硅晶体在高科技领域有何应用?这种材料有哪些技术挑战?

相较于传统的硅基半导体,碳化硅具有更高的击穿电场强度、更高的热导率和更低的导通电阻。这使得基于碳化硅的功率器件能够在更高的温度、更高的电压和更高的频率下工作,从而显著提高电力转换效率,降低能源损耗。例如,在电动汽车的电源转换系统中,碳化硅功率器件能够实现更快的充电速度和更长的续航里程。其次,在通信...

半导体装备用碳化硅做结构件有哪些技术难点

第三，减少或避免碳化硅制品在成型、干燥、烧结及后续精密加工过程中的残余应力，提高制品质量和成品率，是一个亟待解决的问题。碳化硅坯体在干燥和烧结过程中，由于水分的排除和有机物的烧失，容易产生不均匀的收缩，导致坯体开裂和变形等缺陷，并在坯体内部引入残余应力。这些残余应力在烧结后的精密加工过程中可能引...

详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

通过用碳化硅或氮化镓替代传统的硅半导体,可以设计出更加紧凑、能效更高的电子设备,这在功率电子领域尤为重要。物理属性第一代第二代第三代SiGaAsInPSiCGaN禁带宽度(eV)1.121.41.33.23.39相对介电常数11.713.112.59.79.8击穿场强(mV/cm)0.30.40.52.23.3电子飘逸饱和速度(10...

天岳先进董事长:第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展

据了解,作为第三代半导体的重要材料,碳化硅材料在电动汽车中可用于电力电子设备,如逆变器、电机控制器等,能够提高车辆的能效和性能,能够显著提升电动车的续航里程和充电速度。“在今年年初的北京车展上,碳化硅车型占整个车展新能源车型超过20%,碳化硅几乎是所有车企新品发布的重磅亮点。”宗艳民介绍,国内车企如比亚迪、...

基本半导体汪之涵:大浪淘沙,国产碳化硅行业正在“卷”出新高度|...

在碳化硅半导体应用方面，目前超过60%的需求来自于新能源汽车领域，包括电机控制器及充电设施等；其他应用领域还包括光伏、储能、工业控制、消费电子及医疗设备等(www.e993.com)2024年11月23日。对于把碳化硅作为创业方向的选择，汪之涵坦言，当时做这个决策的逻辑“非常清晰”，“我们团队对功率半导体的技术和市场洞察较深，很早就预判了碳化硅领域的蓬勃...

【山证产业研究】山西省第三代半导体产业链:山西省碳化硅晶圆检测...

在碳化硅晶体生长、化学气相沉积等过程当中,晶体缺陷的产生会导致最后的器件性能受到很大的影响。因此,晶圆检测是半导体制造领域的重要环节。后道测试根据功能的不同包括分选机、测试机、探针台,主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是检查芯片的性能是否符合要求,属于电性能检测。

国产碳化硅厂商vs国际半导体巨头,优势在哪

碳化硅(SiC)是一种性能优异的第三代宽带隙半导体材料,较传统硅(Si)半导体不但具有带隙宽(Si的3倍)、热导率高(Si的3倍)、击穿场强高(Si的10倍、饱和电子漂移速率高(Si的2倍),而且还具有极好的物理及化学稳定性,可用于制造高温、高频、大功率电力电子器件,在开关电源、白色家电、工业电机控制、轨道交通、电动...

集微咨询发布《汽车半导体市场逆势增长的主力军:从专利角度分析...

从制作产业链看,碳化硅半导体功率器件涉及内容总体上分为四大部分,包括衬底、外延、器件、封装。其中衬底是功率器件的基础,4英寸及以上SiC衬底是SiC功率器件在所有重要领域大规模应用的前提条件;外延方面,SiC采用的是同质外延生长技术,亟需解决的是生长缺陷问题;功率器件模块可分为混合SiC模块和全SiC功率模块;封装材料需...

基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用

铜烧结技术在碳化硅车载功率模块封装领域大有可为,基本半导体将积极推动该技术的产业化进程,充分发挥行业引领作用。未来,基本半导体将继续深化产学研合作,加速推进铜烧结技术的成熟和应用,为碳化硅车载功率模块的发展注入新的动力,助力新能源汽车产业实现更优性能、更高可靠、更低成本,推动行业生态良性发展。