消息称台积电2nm制程工艺良品率较低 需要其他厂商帮助封装
作为3nm制程工艺之后的全新制程工艺节点,台积电的2nm制程工艺将采用纳米片电晶体架构,他们认为是兼具晶体管密度和能效的行业最先进半导体技术。同N3E制程工艺相比,台积电2nm制程工艺的晶体管逻辑密度预计提升超过20%,在相同速度下能效可提升20%到30%,或在相同能耗下速度提升10%到15%。得益于先进的制程工艺和可观的良...
苹果A18 Pro芯片参数曝光:首发台积电N3P工艺制程
据外媒最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的iPhone16系列依旧将推出iPhone16、iPhone16Plus、iPhone16Pro和iPhone16ProMax四款机型,其中前两者将首发A18芯片,采用台积电N3E制程;而后两者则将首发搭载A18Pro芯片,采用成本更高的台积电N3P工艺制程,性能相比前者提升了10%,能耗降低了16%。值...
麒麟9000的手机有哪些 和麒麟990有什么区别?
麒麟990是华为研发的新一代手机处理器,海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右,采用2颗A76超大核,2颗A76大核以及4颗A55小核的设计麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A77,3*2.54GHzA77,4*...
中科驭数发布DPU芯片K2 采用28nm工艺制程
据了解,中科驭数K2采用28nm成熟工艺制程,可支持网络、存储、虚拟化等功能卸载,是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片,具有成本低、性能优、功耗小等优势。在性能上,K2可以达到1.2微秒超低时延,支持最高200G网络带宽。在应用场景上可广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G边缘...
卓胜微:公司射频前端产品根据设计方案、集成度要求、制造工艺等...
公司射频前端产品根据设计方案、集成度要求、制造工艺等方面,不同器件采用的制程不同。目前芯卓半导体产业化项目已拥有6英寸和12英寸两条生产线,公司生产设备的购置符合当前产品技术需求和未来发展规划。公司产品主要应用于移动智能终端、智能穿戴、智能家居、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域...
华为麒麟新SoC曝光:工艺制程大跃进,Mate70系列双首发值得期待
作为华为自研芯片的新力作,华为麒麟新SoC在工艺制程上实现了大跃进(www.e993.com)2024年9月19日。相较于前代的麒麟9010和麒麟9000S,新款芯片的晶体管密度有了大幅提升,这无疑将为其带来更好的性能和能效表现。安兔兔跑分数据显示,华为麒麟新SoC的跑分达到了惊人的110万分左右,性能与当前的骁龙8+旗舰处理器相当。但考虑到目前还处于工程机...
科技新突破:2nm芯片性能飙升,量产之路还有多远?
2纳米芯片何时能量产?2nm制程虽然具有较高的效能与较低的能耗,但由于制程复杂,目前仍无法在短时间内量产。首先,2纳米工艺无法通过常规EUV光刻工艺实现,因此需要对其进行技术上的改造。ASML现行我们预计在2023年推出3纳米和2纳米工艺下的新一代超高紫外光刻工艺。NA-EUV(NA-EUV)光刻(NA-EUV)在光刻精度...
对话邬贺铨院士:6G对芯片的要求比5G高得多,目前面临制程工艺限制...
显然6G对芯片的要求要比5G高得多,我们需要有创新的思路,能够在芯片制程工艺受限的情况下,实现6G的技术标准以及实现6G网络的开放。总的来说,6G所面对的标准化研究和产品开发难度是5G所无法相比的。媒体:在国际上中国6G发展现在处在什么样的地位,包括标准的主导是不是在我们手里?
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产...
据三星电子介绍,1.4纳米芯片工艺进展顺利,从效能和生产良率来看,2027年可望如期量产。三星预计,在AI芯片推动下,全球到2028年芯片产业营收将增长到7780亿美元。三星晶圆制造营销执行副总裁MarcoChisari表示,三星相信OpenAICEO奥特曼对AI芯片需求激增的大略预测是确实的。之前有外媒报道称,奥特曼曾告诉台积电高层,他希望...
劲拓股份获5家机构调研:公司半导体专用设备以应用于芯片制程后道...
答:公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主,包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等,广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺,产品具体情况可以参见公司《2023年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商,...