兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均...

公司回答表示:公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。

兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,已与国内头部客户达成合作...

公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户,公司亦已跟国内相关行业头部客户达成合作关系,公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。

玻璃基板成半导体行业明日之星,肖特布局推动商业化

玻璃作为一种新型基板材料,正被市场领导者开发用于推进摩尔定律的极限,它在提升信号传输速度、优化功率传输、完善设计规则和增强封装基板稳定性方面发挥着至关重要的作用。尽管目前有机基板仍被广泛使用,但它们已难以满足日益苛刻的性能要求。因此,业界迫切需要一种更高性能的替代材料。玻璃基板,凭借其卓越的特性,正成为...

兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装,现有工艺和技术...

公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装,现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求。感谢您的关注。

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

玻璃基板，为“突破极限”而生的市场新宠芯片基板主要用于芯片先进封装层面的系统级集成，是封装后道工序中的关键技术。自上世纪70年代的引线框架开始，基板设计历经多次迭代，上世纪90年代陶瓷基板替代了金属框架，世纪之交又出现了由类似PCB的材料和编织玻璃层压板制程的有机基板。基板材料的不断升级，推动芯片性能...

先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

简单来说,玻璃基板是用来优化芯片封装的材料,它可以提升芯片封装的性能,例如增强信号传输、提高互连密度和散热效果(www.e993.com)2024年11月8日。而这些特性,让玻璃基板在高性能计算(HPC)和AI芯片等应用场景中尤其具备优势。除了芯片厂商,上游玻璃厂商也已经闻风而动,特种玻璃龙头肖特就在今年8月成立了新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”,服务于...

有研新材:玻璃基板芯片封装靶材产品可满足要求

金融界6月24日消息,有投资者在互动平台向有研新材提问:英伟达近期宣布将采用新工艺封装技术,玻璃基板,请问贵公司在这靶材领域有涉足吗?公司回答表示:玻璃基板芯片封装是先进封装的一种,涉及到薄膜沉积的靶材我们公司产品均可满足要求。本文源自:金融界AI电报...

兴森科技:已启动玻璃基板研发项目并有序推进,产品为芯片封装原材料

兴森科技：已启动玻璃基板研发项目并有序推进，产品为芯片封装原材料金融界5月17日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：请问贵公司有没有玻璃基板芯片封装技术？公司回答表示：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，但公司产品为芯片封装原材料，不涉及封装领域。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

沃格光电:TGV产品可应用于CPO,玻璃基有望替代现有封装基板材料...

请问公司是否承接光模块的封装业务?其次,请问公司近期股价回调明显,是否有可能增持公司股票?公司回答表示:公司TGV产品从应用场景看可以应用于CPO,且从行业趋势看,玻璃基有望替代现有封装基板材料,提升芯片性能和算力,具体产品应用情况请以公司公告为准。

兴森科技(002436.SZ):公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片...

格隆汇8月15日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段...