集成电路刻蚀(etch)工艺开发学习笔记
常见的刻蚀工艺包括介质刻蚀、金属刻蚀、硅刻蚀等。1.介质刻蚀介质刻蚀主要用于去除二氧化硅(SiO??)、氮化硅(Si??N??)等介质材料。常用的刻蚀气体包括CF??、CHF??、SF??等,通过选择合适的气体和工艺参数,可以实现高选择性和高各向异性的刻蚀效果。2.金属刻蚀金属刻蚀用于去除铝(Al)、铜(Cu)、钼...
MEMS的原理、分类、常见工艺及工具概述
这种方法可以实现非常垂直和平滑的侧壁,是制造微流体设备和三维微结构的理想选择。在实际操作中,DRIE需要精确的过程控制来达到所需的刻蚀深度和侧壁质量。工程师必须考虑诸如气体流率、功率、压力和刻蚀时间等多种参数,以优化刻蚀过程。光刻(Lithography)光刻技术是MEMS制造中的核心工艺之一,用于在硅片或其他基底上...
【科普】芯片制造工艺:光刻(上)
光刻就是将掩膜上的几何图形转移到涂在半导体晶圆表面的光敏薄层材料(光刻胶)上的工艺过程。为了产生电路图形,还需要再一次把光刻胶上的图形转移到光刻胶下面的组成集成电路器件的各层上去(刻蚀)。本文内容:光学光刻-掩膜、光刻胶光学光刻-曝光(设备、原理)光学光刻-提高分辨率:3.1减小λ:从436nm到13.5nm...
198亿,国产化率近80%,机器人带火的这条传感器赛道正处风口!
力传感器分类方式众多,可根据以下方式分类:①测量原理:可分为应变式、压电式、电容式、光学式等;②测力维数:可分为1-6维力传感器,其中以一维、三维、六维力传感器最为常见;③输出方式:可分为模拟传感器和数字传感器;④力的种类:可分为压力传感器、称重传感器、力矩传感器等。(1)根据测量原理根据测量时利用的不...
专家访谈汇总:铜线取代PCB?
双重曝光工艺LELE(LayeredExposureLithography)和FADP(Ful-AdditiveDual-Projection)虽然都是通过牺牲层或阴影膜实现更密图案转移的技术,但它们的逻辑和原理略有不同。LELE需要经过两次光刻、两次刻蚀的四个阶段来完成图案转移,而FADP仅需一次光刻,通过牺牲层在牺牲层上形成初始纹路,然后使用沉积技术在已有图案的牺牲层...
EUV光刻机,大结局?
STED成像技术源于爱因斯坦的受激辐射理论,是一种超分辨荧光成像技术(www.e993.com)2024年7月29日。其基本原理可以理解成:既然衍射效应引起弥散斑,那就找块“橡皮”把弥散斑边缘擦除掉,这样就可以突破瑞利判据了。STED技术原理图超分辨成像的目的是将微小的物体放大,以供人类观察。但实际上,反过来的光刻过程(投影缩小)也是可行的。受STED成像技术...
一文搞懂国产MEMS传感器产业链(最全梳理)
MEMS运动传感器主要有加速度计、陀螺仪、磁力计三大类,加速度计和陀螺仪可以集成为六轴惯性传感器;磁力计和加速度计集成为电子罗盘(e-compass),加速度计、陀螺仪和磁力计可集成为9轴传感器。MEMS陀螺仪是通过陀螺仪的核心原理科里奥利力测角速度的;MEMS加速度计可以感知任意方向上的加速度。MEMS磁力计通过测试磁场...
刻蚀及去PSG工艺及异常处理
2刻蚀线可能出现过刻或刻蚀不足的情况,一般不超过2mm,通过肉眼观察,也可通过冷热探针测量边缘电压来判断是否刻通。刻蚀不足:一般首先通过调节参数保证腐蚀深度在工艺控制范围内即可。检验方法冷热探针法检验原理热探针和N型半导体接触时,传导电子将流向温度较低的区域,使得热探针处电子缺少,因而其电势相对于...
详解刻蚀清洗机的结构和工作原理
该干燥方式利用了硅片表面张力的梯度变化原理,达到使晶圆干燥的目的。先用流动的去离子水在晶圆外表面产生很薄的一层水膜,之后再通入大量的异丙醇气体把晶圆上的水层去掉,从而使硅片干燥。这种工艺重中之重是要控制去离子水层和异丙醇气体层在硅片表面移动的快慢。工作原理如图6所示。目前半导体工厂里常用的移动...
玻璃打标有哪些常见工艺方法?
丝印原理是把油墨印刷到平板玻璃的表面,再采用油墨的固化措施使图案牢固。4激光打标激光打标是由软件系统控制的光电机一体化设备。以软件控制图形产生,采用无接触加工,使玻璃不会遭到外力破坏,玻璃完美度和精细度加工效果好。激光在玻璃上打标也有几种工艺方法,工艺方法如下:...