中国锡行业现状深度研究与发展前景分析报告(2024-2031年)

锡是一种有银白色金属光泽的低熔点金属,纯锡质柔软,常温下展性好,化学性质稳定,不易被氧化。作为“五金”(金、银、铜、铁、锡)之一,早在公元前2000年,锡就已经开始被人类使用了。目前,锡主要用于制造焊锡、镀锡板、合金、化工制品等,产品被广泛应用于电子、信息、电器、化工、冶金、建材、食品包装、机械、原子...

提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能

主要问题是塑封材料在运输储存过程中有空气湿气渗入其中,在高温回流焊中发生膨胀可能会引起塑封从引线框架上出现分层以及芯片焊接处熔化问题,如图11。当背板焊接曲线最高熔点温度越高,其分层和熔化现象约明显,如图12。所以有时需要通过预加热方式或采用低温焊锡膏来解决现存封装的问题,这都会增加应用成本和系统的长期工作...

专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试

焊锡膏中一般加入助焊剂成分,在焊接过程中挥发并残留在焊层周围,因助焊剂表现为酸性,长期使用对焊层具有腐蚀性,影响焊接可靠性,因此需要将其清洗干净,保证产品焊接汉城自动气相清洗机采用全自动浸入式喷淋和汽相清洗相结合的方式进行子单元键合前清洗,去除芯片、DBC表面的尘埃粒子、金属粒子、油渍、氧化物等有害杂质和...

片状多层陶瓷电容机械应力失效分析

1.2材质特性片式多层陶瓷电容通常采用钛酸或钛酸银等陶瓷材料作为电介质,陶瓷材料具有硬脆的物理特性,其塑性形变范围很小,断裂时呈脆性,这使得片式多层陶瓷电容的弯曲形变超过其承受范围时极易产生破裂失效。另外,陶瓷材料耐热冲击性能较差,在环境温度急剧变化或内部受热不均情况下,陶瓷电容也易产生裂纹而失效。1.3...

电子工艺工程师基本功:热风焊台使用技巧

在焊接难上锡的铁件等物品时,可以用到焊锡膏,它可以除去金属表面的氧化物,其具有腐蚀性。在焊接贴片元件时,有时可以利用其来“吃”焊锡,让焊点亮泽与牢固。7.热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。