博众精工科技股份有限公司2024年半年度报告摘要_手机新浪网

1.3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。1.4公司全体董事出席董事会会议。1.5本半年度报告未经审计。1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2024年半年度利润分...

博众精工科技股份有限公司_手机新浪网

长远来看,公司“新能源行业自动化设备扩产建设项目”仍具有继续投入的必要性。(二)项目建设的可行性在锂电自动化设备方面,公司采取差异化竞争策略,坚持围绕重点客户推出重点机型,与行业龙头实行错位竞争。目前,公司推出的高速热复合切叠一体机采用两把飞切刀,可以有效提高设备效率,同时设备采用四边(辊封)封边形式,大...

多维异构先进封装技术研发及产业化项目可行性研究报告

面对集成电路芯片行业下游需求变化趋势,公司作为国内中高端先进封装主要供应商之一,有必要充分把握行业发展机遇,通过实施本项目来提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力,更好的满足市场需求。(2)多维异构封装技术在高算力芯片领域优势显著长期以来,主流系统级单芯片((SoC)都是将多个负责不同计算任务的计算单元,通过...

行业干货!智研咨询发布:2023年中国贴片机行业市场分析报告

贴片机是电子制造生产线中典型的高速度、高精度、高效率的关键专用电了设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上，是生产流水线效率的瓶颈；也是最体现“现代化、白动化、智能化”生产、最具有挑战性的现代制造装备技术。随着电子产品的不断发展，表面贴装技术（SurfaceMountTechnology,SMT）已成为电子制造领域的...

郑州航空港-超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目可行性研究报告

(一)项目的必要性1、顺应行业发展趋势,突破企业产能瓶颈,满足市场增长的需求公司生产的空气主轴产品在细分领域占据行业相对优势地位,市场份额稳步上升,其主要适用于医疗、汽车喷漆、高端机床、军工等行业等领域。近年来,由于政策、环境、技术、下游驱动及经济效益驱使等多种宏观和微观因素的综合作用,半导体专用设备市...

半导体设备行业研究:细分领域实现突破,国产替代进程步履坚实

同时因为中美脱钩带来的半导体设备国产化的必要性，半导体设备的国产化率有望快速提高，国内半导体设备厂商将从中受益(www.e993.com)2024年11月4日。中美脱钩，半导体国产化势在必行。半导体作为一个全球化的产业链，全球分工明确，国内承担的更多是成熟制程的制造环节以及封测环节，在上游的芯片设计以及半导体设备制造相对欠缺。中美脱钩以后，美国...

斯达半导: 斯达半导2021年度非公开发行A股股票预案(修订稿)

质性判断、确认、批准或核准。本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚需取得有关审批机关的批准或核准。????投资者如有任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。嘉兴斯达半导体股份有限公司??????????????????????????????????????...