韩国JNTC向三家芯片封装企业提供新型TGV玻璃基板

韩国JNTC向三家芯片封装企业提供新型TGV玻璃基板韩国3D盖板玻璃商JNTC近日表示,该公司已向三家全球半导体封装公司提供510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。据介绍,该基板比6月份推出的100x100mm原型大得多。JNTC表示,与原型相比,新的玻璃基板采用了更复杂的通孔、蚀刻、电镀和抛光工艺。与竞争对手相比,它在均匀电镀...

重磅!玻璃基板上造芯片,这款设备“帝尔激光”造

实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由光谷企业——帝尔激光自主研发。封装是芯片制造过程中的关键环节。随着传统光刻技术逐渐接近极限,芯片封装的重要性被提升至前所未有的高度,被视为人工智能时代芯片研发制造的重要技术基础。相比于目前常见的有机基板、陶瓷基板和硅基板封装,“玻璃基...

华天科技领涨!玻璃基板封装板块为何逆势而上?

作为行业领先企业,华天科技在玻璃基板的技术创新和生产管理上处于领先地位,确保了其在市场中的号召力和影响力。华天科技的年报显示,受益于新技术的应用和市场需求的提升,公司的销售额呈现出明显增长。而玻璃基板封装板块在整体资金流动上也表现积极。当天,主力资金净流入达5.42亿元,这一数字无疑为该板块的上涨提供了强...

海外市场玻璃基概念股持续受关注,雷曼光电等中国企业提前布局

台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利奥特斯在内的多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，公司预计最早于2025-2026年的产品中导入玻璃基板;三星预计将于2024年建设玻璃基板原型生产线，2026年投入量产。

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

“特种玻璃在芯片载板领域的应用相对成熟，作为先进封装基板的技术应用，大厂们已经开始全面布局。”肖特集团中国区总经理陈巍向澎湃新闻介绍，后摩尔时代，芯片特征尺寸越来越小，功率和处理速度却大大提升，催生出新的材料需求。“肖特等企业兼具半导体行业所需的材料和各种开发优势，玻璃基板市场应运而生。”为数不多...

兴森科技:玻璃基板成半导体市场热门话题,公司研发项目有序推进...

兴森科技:玻璃基板成半导体市场热门话题,公司研发项目有序推进,2025-2026年或加快量产步伐问董秘10.0915:58关注投资者提问:玻璃基板已成为半导体市场的热门话题,一份新报告显示,台积电和英特尔正在积极扩大研发力度,英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术(www.e993.com)2024年11月7日。据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP(扇出型...

先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

在这一背景下,特种玻璃被广泛认为是下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一。有行业巨头认为,到2030年,玻璃将成为芯片封装的关键材料之一,这一前景引发了产业链上的企业争相布局。诸如肖特、英特尔和三星等头部公司纷纷布局相关产线,显示出市场对玻璃基板的强烈兴趣。

到2026年,玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力

台积电CoWoS先进封装产能扩张速度难以跟上AI芯片快速增长的需求,促使半导体公司寻求替代方案。业内人士称,使用玻璃基板的先进封装是潜在的解决方案。消息人士称,英特尔和三星电子一直在积极开发使用玻璃基板的封装技术,希望几年后开始大规模生产。英伟达和AMD也在开发利用玻璃基板的芯片技术。目前半导体公司正在开...

先进封装两大百亿级项目开工,三大尖端技术有何升级?

近期,由中国台湾E&R工程公司领导的E-CoreSystem大联盟宣布,将联合超过15家公司,共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用,以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立,标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。包括英特尔在内的多家全球龙头公司一直在研究玻璃基板用于芯片片封装,...

材料巨头布局玻璃基板,特种玻璃如何成为AI关键

肖特还在今年设立了全新部门——“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案，同时，在这个部门下，肖特苏州也设立了运营和研发团队，为中国半导体行业的合作伙伴提供本土化的定制化解决方案。“现在，许多行业头部企业认为，从有机基板到玻璃基板的转变预计将在这十年内...