【进化】长电科技CEO郑力:集成电路的封测技术已进化到高精密封装...

智路封测项目的投资主体联合科技(UTAC),在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基地,完成海外并购返投,在金山新建特色封装工艺以及晶圆级封装研发中心。华通芯电项目总投资29亿元,投资建设4、6英寸化合物半导体生产线项目,预计2024年全部达产,将填补上海在第三代化...

国产芯片封测龙头长电科技股权交易完成!华润豪掷117亿成最大股东

华润豪掷117亿成最大股东快科技11月14日消息,国产半导体封测龙头企业长电科技股权交易尘埃落定,中国华润通过其控股子公司磐石润企,正式成为长电科技的最大股东。在今年3月份的时候,长电科技就发布了公告,称磐石拟以116.58亿元收购22.54%的股权,公司实控人将变更为中国华润。根据长电科技最新公告,该笔交易于11月12...

2024年最有可能成长为芯片巨头的公司

17、国产半导体封测龙头:长电科技18、韦尔股份是国内CMOS图像传感器芯片龙头企业19、闻泰科技收购安世半导体,一举成为全球手机ODM(原始设计制造商)龙头和最大的半导体标准器件供应商。来源:是说芯语半导体工程师半导体经验分享,半导体成果交流,半导体信息发布。半导体行业动态,半导体从业者职业规划,芯片工程师成长历程。

通富微电:国内半导体芯片封测领域龙头企业,未与英伟达、台积电...

通富微电:国内半导体芯片封测领域龙头企业,未与英伟达、台积电合作,封测新品研发持续关注投资者提问:董秘您好,贵公司在国内半导体芯片封测领域属于龙头企业,与英伟达,台积电有业务合作吗?贵公司在封测领域,在5nm、4nm、3nm新品研发了吗?董秘回答(通富微电(31.160,-3.43,-9.92%)SZ002156):尊敬的投资者,您好!

劲拓股份(300400.SZ):公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商

劲拓股份（300400）是一家深圳证券交易所创业板上市公司，成立于2004年，2014年登陆创业板。公司有两个自建工业园，目前同步使用中，建筑面积合计约10万平方米，本次活动所在位置是宝安石岩的劲拓光电产业园。（二）公司从事的主要业务公司主营专用设备业务，具体可分为三类：电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、...

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

从半导体产业链来看,封测位于半导体产业链中游(www.e993.com)2024年11月20日。半导体产业链的上游是软硬件材料及设备,中游是集成电路的设计、生产,下游是终端产品应用。半导体产业链中游包括设计、制造和封测三大环节。封测是产业链中游的最后一个环节,芯片经过封测之后交付给芯片设计厂,再销售给下游终端产品应用企业。

重大突破!匠岭科技晶圆检测设备交付封测巨头!

匠岭科技晶圆检测设备交付封测巨头!2024年1月16日,匠岭科技推出全球领先的5D晶圆检测技术,再次攀登技术新高峰,通过客户严格的技术验证,以创新的首台HIMA系列5D晶圆检测设备,成功交付中国封测龙头企业。基于匠岭科技在2D检测的优秀产品基因,这款「HIMA15E」5D晶圆检测设备不仅搭载了国际创新的多维结构光检测系统(MST系统...

先进封装赋能AI芯片,龙头企业加速布局

长电科技:作为国内*的封测企业之一,长电科技在先进封装领域有着显著的布局。2023年,在高性能先进封装领域,长电科技推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖...

果链FPC测试设备龙头,AI iPhone浪潮助力业绩高增——燕麦科技...

1、果链FPC测试设备龙头,步入快速发展新阶段1.1果链测试优质龙头,业务覆盖领域逐步拓展公司是自动化测试优质企业,步入快速发展阶段。公司成立于2012年,创立之初从测试治具起步,之后研发出自动化测试设备、智能化视觉检测设备等系列产品,目前已成为自动化智造行业领军企业。公司以精密机械及测试测量技术为核心,不断...

中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...

制造产业链来看,以Chiplet(类CoWoS)技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注,我们预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产;而国产代工、封测企业继续推进技术高端化进程。国产替代:设计方面,高端CIS、模拟芯片的国产化进程持续,相关公司业绩有望受益。制造方面,我们...