5亿!吉利旗下,浙江碳化硅企业完成B轮融资

作为吉利孵化的功率半导体公司，晶能微电子专注硅IGBT和碳化硅MOSFET研制创新，业务涉及新能源汽车、电动摩托车等多领域。产能方面，据“温岭品质新城”官微消息，其车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目今年7月全线投产。该项目改造浙江益中封装技术有限公司原有车间，形成先进封装产线，预计...

国内碳化硅领域龙头企业——天域半导体选择玄武云CRM

近日,国内碳化硅领域龙头企业广东天域半导体股份有限公司(下称"天域半导体")与国内领先的智慧CRM服务提供商玄武云(2392.HK)达成合作,双方将共建CRM系统,以满足天域半导体营销数字化转型需求。天域半导体成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业,也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF16949)的碳...

碳化硅的应用领域有哪些?它如何推动科技进步?

碳化硅(SiC)作为一种重要的半导体材料,在众多领域展现出了卓越的性能和广泛的应用前景,为科技的进步发挥着重要的推动作用。在电子电力领域,碳化硅器件具有低导通电阻、高开关速度和高温稳定性等优势。与传统的硅器件相比,碳化硅功率器件能够显著提高电力转换效率,降低能量损耗。例如,在电动汽车的充电桩、车载充电器和电机...

日本:多家企业大举进军8英寸键合碳化硅衬底

Resonac(原昭和电工)2024年9月24日,Resonac(原昭和电工)官网宣布,他们与Soitec签订了联合开发协议,双方将共同开发8英寸SiC——Resonac将在8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC技术,最终提高8英寸碳化硅外延的生产效率,并实现碳化硅外延片业务供应链的多样化。住友金属2024年9月27日,住友金属矿山株式会社(以下简...

潍坊寿光田柳镇:碳化硅项目试产 为新材料产业发展积蓄新动能

该项目所属企业为山东硅瓷新材料有限公司，这是一家集特种陶瓷制品、新型陶瓷材料、金属基复合材料和陶瓷基复合材料、合成纤维等高技术产品的研发、生产、销售于一体的现代化企业。为了适应市场，企业投资2.3亿元，建设了碳化硅新材料项目，不仅可以实现产品新颖、配比科学，而且减少了原料浪费，进一步降低了生产成本，...

合盛硅业第三季度盈利环比改善,静候光伏复苏、布局碳化硅打开成长力

技术创新是合盛硅业创立至今的核心竞争力,公司在现有的工业硅、有机硅、多晶硅以外,正在着力拓宽碳基新材料业务(www.e993.com)2024年11月10日。据了解,合盛硅业目前已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术,突破了关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,公司碳化硅产品良率处于国内企业领先...

“国产替代”新材料突围!

轻量化材料(1)碳纤维:核心生产技术集中在日本、美国,我国龙头企业正逐步打破国外技术垄断碳纤维产业概况.碳纤维是比强度和比刚度最高的高性能纤维,用途十分广泛。碳纤维(CarbonFiber)是由聚丙烯腈(PAN)(或沥青、粘胶)等有机纤维在高温环境下裂解碳化形成的含碳量高于90%的碳主链结构无机纤维,是实现大批量生产...

天岳先进董事长:第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展

蔚来、理想、小鹏、小米、岚图、智己、比亚迪、长城等多数车企均推出了800V碳化硅高压平台。“电动汽车是碳化硅技术持续应用和渗透的领域,也是门槛最高的领域,因此终端应用领域对高品质车规级碳化硅产品的需求非常旺盛。”宗艳民说。受益于此,今年上半年碳化硅材料行业盈利水涨船高。以天岳先进为例,该公司上半年实现...

天岳先进等5家碳化硅上市企业披露2024半年报

技术研发方面,天岳先进设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站、山东省碳化硅材料重点实验室等国家和省级研发平台,承担了一系列国家和省部级研发和产业化项目。其子公司上海天岳与长三角国家技术创新中心、上海长三角技术创新研究院共建了“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心...

碳化硅竞争升级,中国企业施压国际大厂

作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)与硅(Si)相比,拥有更加优异的物理和化学特性,使得SiC器件能降低能耗20%以上,减少体积和重量30%~50%,可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求。SiC器件可广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。