玻璃——先进封装的大机会

具体来看，大摩表示，玻璃在封装中的应用，与硅晶圆类似，玻璃面板可以用作封装过程中的载体提供支撑，也可以用作中介层提供芯片与基板之间的互连，最后玻璃还可以用在基板核心。载体：玻璃板可作为临时载体，支撑芯片和重分布层（RDL）。中介层：通过玻璃通孔（TGVs）和重分布层，玻璃可以作为中介层，提供芯片与基板...

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

芯片基板主要用于芯片先进封装层面的系统级集成，是封装后道工序中的关键技术。自上世纪70年代的引线框架开始，基板设计历经多次迭代，上世纪90年代陶瓷基板替代了金属框架，世纪之交又出现了由类似PCB的材料和编织玻璃层压板制程的有机基板。基板材料的不断升级，推动芯片性能持续提升。过去20多年里，有机材料一直是封...

到2026年,玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力

台积电也在探索玻璃基板在扇出型面板级封装(FOPLP)的应用,但目前尚无成熟的解决方案能够支持大于十倍光罩尺寸的芯片,台积电预期相关技术将在2027年以后带来市场机会。PCB及基板设备大厂群益工业持续研发玻璃基板技术,董事长陈安顺强调,玻璃基板在未来半导体制程中扮演重要角色,目前已与玻璃材料供应商展开合作,并计划根据客...

券商观点|新技术前瞻专题系列(二):玻璃基板行业五问五答

玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。Q2:玻璃基板与传统硅片和PCB相比有哪些优劣势?和CoWoS-S封装比,玻璃基板封装技术的优势可从基板材料、中介层、关键技术...

汇成股份:玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺,但两者的...

玻璃覆晶封装(即ChipOnGlass,简称COG),属于倒装芯片封装技术的一种应用,是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术,由封装厂商负责研磨切割成型,将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂,面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装,一般认为是指用玻璃基...

半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星...

玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多(www.e993.com)2024年11月8日。芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪70年代开始使用引线框架,在90年代过渡到陶瓷基板,也是目前最常见的有机材料基板。

5年内玻璃基板渗透率将超50%!英伟达掀起芯片封装的大变革?

今日,玻璃基板概念股基板概念多股活跃,沃格光电涨停,雷曼光电涨超18%,三超新材涨超11%,安彩高科、五方光电、戈碧迦、鸿利智汇、帝尔激光等多股跟涨。消息催化方面,大摩称,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

在“摩尔定律”(半导体芯片的晶体管密度每24个月翻一番)逐渐失效的时代,当谈论芯片设计的下一步发展时,人们关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等,很少考虑承载和连接这些组件的封装基板。玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。

投资者提问:又媒体报道英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃...

又媒体报道英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。请问南玻光电板块是否已经生产符合玻璃基板英伟达GB200先进封装工艺要求的玻璃基板?董秘回答(南玻ASZ000012):您好,公司电子玻璃产品以视窗防护型为主,主要应用方向为盖板、导光板、触控显示器件及其他移动终端防护性玻璃基材,目前尚未涉足芯片封装应用领域。公司...

消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术,助力芯片突破性能瓶颈

IT之家注意到,由于以往的芯片性能提升主要依靠制程工艺的不断微缩,而这种微缩化即将触及物理极限。业界对于摩尔定律的未来发展持怀疑态度,因此玻璃基板等新材料被视为突破瓶颈、维持芯片性能增长的关键。不过,玻璃基板也存在着诸多的技术难题,例如易碎性、与金属导线的附着力不足、通孔填充均匀性难以控制等问题。此外,...