后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局

市调机构TrendForce(集邦咨询)分析,FOPLP技术目前有三种主要应用模式,包括OSAT(封装测试)厂商将消费级IC封装从传统方式转换至FOPLP、晶圆代工厂和OSAT将AIGPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级以及面板厂商跨足消费IC封装领域。这凸显产业链各环节对FOPLP技术的积极布局,三星、日月光、台积电、三星等纷纷扩产或推动研发,...

玻璃——先进封装的大机会

它认为,玻璃基板核心可以实现多个小芯片的异构集成,实现封装内系统架构,这有助于在到2030年之后封装层面的摩尔定律继续扩展,英特尔计划在本世纪后半叶将这项技术商业化。DNP是另一家专注于玻璃基板的公司,它利用了在半导体光罩印刷工艺和专有面板制造工艺中的技术和专业知识来开发其玻璃基板核心,该产品于2023年3月首...

解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

2.氧化工艺所有工艺最基础的阶段就是氧化工艺。氧化工艺就是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理(800~1200℃),在硅片表面发生化学反应形成氧化膜(SiO2薄膜)的过程。SiO2薄膜因为其具有硬度高,熔点高,化学稳定性好,绝缘性好,热膨胀系数小,以及工艺的可行性等特点,在半导体制造工艺中被广泛采用。

异构集成封装:系统级封装中集成不同设备的革新之路

Flip封装中的底部填充是必要工艺,同时也在FC-CSP封装、FC-BAG封装、Sip封装等领域得到应用。对于高端芯片及恶劣应用环境,如汽车领域和高稳定性领域,Underfill技术同样发挥着重要作用。腾盛凭借其深厚的技术积累与创新能力,为半导体封装领域提供了高效、可靠的点胶解决方案。深圳市梦启半导体装备有限公司总经理刘全益深圳...

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

IT之家6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称...

台积电正开发先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片

快科技6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆(www.e993.com)2024年11月17日。据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mmx515mm,这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升,高达三倍以上,可放更多芯片。

报道:台积电探索新AI芯片封装技术,允许单个晶圆放置更多组芯片

据《日经亚洲》报道,台积电探索新型芯片封装方法,将采用矩形基板代替圆形晶圆,提高生产效率。行业预计未来封装尺寸将不断增大,半导体行业创新进程加速推进。据《日经亚洲》报道,近日,台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法,以应对人工智能带来的计算需求激增。

为什么硅片是圆形的,芯片是方形的?

3.切割和封装:方形的芯片更易于切割和封装。在制造过程的最后阶段,这些方形的芯片会从圆形的硅片上切割下来,并进行封装。简单来说,硅片是圆形的主要是因为它们是从圆柱形的单晶硅中切割出来的,这样的生长和切割过程能够保证硅晶体的质量和制造效率。而芯片是方形的,则是为了最大化利用这些圆形硅片上的空间,同时...

2.5D封装集成:大芯片还是小PCB

2.5D封装技术的出现,为芯片集成度提高打开了一个全新的方向,用该技术可实现在一个先进封装中封入多个相互连接的芯粒(chiplet)。不过,2.5D封装开发牵一发而动全身,不同元器件的封装方式、参与开发的人员、采用的EDA工具和开发时间,都会对最终的产品有极大的影响。

板级高密FOMCM平台在成都实现批量量产

据悉,FOPLP使用方形基板进行IC封装,相较于圆形12寸晶圆级封装,其使用面积增加,产出效率可提升4-6倍之多,提高了生产效率。方形基板能摆放更多的芯片,生产效率提升,涂布、切割等工艺过程中浪费的材料减少,同时单次曝光面积大,应对大尺寸系统集成时无须拼接,总体成本相对降低。此外,在技术优势上,具备容纳更多I/O数、体...