天玑1080处理器怎么样 有哪些手机?

据官方介绍,天玑1080采用台积电6nm工艺制程,八核CPU架构设计,包括2个主频为2.6GHz的ArmCortex-A78大核,6个频率为2GHz的ArmCortex-A55核心,GPU为ArmMali-G68,在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。天玑1080搭载了联发科ImagiqISP影像处理器,最高可达200MP像素,支持四摄像头。天玑1080...

CMP:半导体制造工艺的平滑艺术

4、CMP技术用在哪些场景?在硅片制造领域,半导体抛光片生产工艺流程中,在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后,在抛光环节,为了得到平整洁净的抛光片需要通过CMP设备及工艺来实现。在集成电路制造领域,芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节,各工艺环节实施过程中均需要依靠...

2nm半导体大战一触即发:三星、台积电等积极布局2nm工艺制造

2nm工艺被视为下一代半导体工艺的关键技术突破，其优势在于能为芯片带来更高性能和更低功耗。据媒体报道，三星已拟定计划，预计于明年在韩国启动2nm制程技术的生产。此外，该公司还计划在2047年之前，于韩国投资500万亿韩元，兴建一座超大规模的半导体生产基地，专注于2nm制程技术的制造。而三星电子在近日的2023年四季...

【硬件资讯】半导体工艺仍将继续提升,三大半导体代工厂商展示下一...

先前我们提到过半导体芯片的“漏电魔咒”,漏电会导致功耗上升温度上升,典型的例子就是FinFET工艺的5nm产品——骁龙888。随着3nm及更先进工艺的出现,GAA-FET已经逐步成为主流,三星也是在这一领域有所突破,缩短了与台积电的差距。而很快,先进的GAA也将成为历史了。三大半导体代工厂商展示的自家下一代的CFET,CFET的晶体管...

中金公司:半导体真空零部件国产替代有望加速

半导体制造过程中,需经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等多种工艺,我们通常根据其主要使用气体加工还是液体加工,将前道制造设备分为干法设备及湿法设备,其中干法设备主要包含:等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备、去胶/热处理设备等;湿法设备主要包含:清洗设备、电镀设备、CMP设备等。由于干法设备通常需要在真空条件下,利用高频高压使...

重大好消息!中国半导体设备,已基本做到自主可控!

现代半导体制造工艺中，随着制程节点的缩小，刻蚀的次数显著增加(www.e993.com)2024年11月27日。根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，在65nm的制程下，刻蚀次数大约在20次；而到了5nm，刻蚀次数达到了154次。在芯片制造业、光刻机的成本占比在23%到30%左右，刻蚀机的成本占比在20%到27%左右。由此可见，刻蚀设备同样极为重要。这么说吧，光刻...

AI如何赋能半导体产业发展?

01人工智能(AI)技术正逐渐赋能半导体产业发展,如EDA工具、OPC、缺陷检测与工艺开发等方面。02Cadence推出JedAI平台,通过生成式AI提升验证和调试效率,加速芯片迭代速度。03人工智能技术在半导体制造环节的应用,如晶圆缺陷检测,可以提高良率和生产率。04除此之外,AI技术还能加速半导体工艺的开发过程,降低研发周期和成本...

意法半导体为MCU开启FD-SOI时代

最直接的原因就是技术优势,众所周知半导体工艺每前进一代性能都会有所提升。如果按密度来算,目前ST所采用的40nm算是45nm的半代工艺节点,而最先进的28nm工艺是32nm工艺的半代节点,两者恰好相差一代。目前从45到28是主流MCU最常见的工艺节点,一方面是技术非常成熟制造成本比较低,另一方面是性能比较稳定适合SoC的多单元...

华泰联合证券:半导体设备国产化替代加速,乘势而为推动技术升级

3、Chiplet技术的发展和应用,将为半导体设备行业带来新的需求增量随着半导体工艺制程持续演进,晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限,SoC芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡。在此背景下,Chiplet通过先进的集成技术将芯片裸片集成封装在一起,从而形成一个系统芯片,实现降本增效,并达到改善芯片可靠性的目的。

半导体刻蚀机行业专题报告:国产替代空间充裕

1)在半导体工艺装备领域,北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装、第三代半导体、半导体照明、微机电系统、新型显示、新能源光伏、衬底材料等工艺制造过程,覆盖除光刻外全部前道工艺;2)刻蚀设备方面,公司于2005年推出我国第一台自主...