中国“芯”突破!国内首条光子芯片中试线正式启用

光芯片产业链上游包括原材料及设备，原材料包括磷化铟衬底材料、砷化镓衬底材料、工业气体、封装材料、金属靶材等，设备包括光刻机、刻蚀机、外延设备等；中游为光芯片，可分为激光器芯片及探测器芯片；下游应用于光通信、消费电子、汽车电子、工业制造、医疗等领域。光芯片产业链上游：磷化铟衬底材料主要生产商包括，日...

中国芯的好消息:EUV光刻机没有下一代,芯片工艺达到极限

中国芯的好消息：EUV光刻机没有下一代，芯片工艺达到极限近日，媒体报道称，台积电计划在1.6nm芯片工艺时，继续使用目前标准的EUV光刻机，也就是数值孔径=0.33NA的光刻机，而不是最新的HighNAEUV。台积电说是因为其太贵了，一台要3.5亿欧元，接近30亿人民币，不划算。另外，也因为ASML的这种HighNAEU...

美意图封锁RISC-V架构,中国突破玻璃芯片工艺,胜负还真的不一定

这个所谓的玻璃芯片,就是用特质玻璃材料替代传统的硅晶圆,在玻璃上封装三维工艺,要在一厘米左右的玻璃基板上,打上100万个孔,然后再用金属构造出电路间的互通形状。放眼全球老牌巨头都在布局玻璃基板技术,而中国的玻璃基板芯片制造技术是走在前面的。就在2024年3月,韩国三星就搞了个新部门,将三星电子、三星显示和...

国内半导体大佬承认差距:先进芯片很难追上,应优先成熟工艺!

娱乐界也如制造行业般竞争激烈,而中国企业与研究机构正在自主研发制造设备领域挥洒汗水。据悉,上海微电子、北方华创等企业已涉足光刻机领域,虽与ASML有差距,但相信在持续投入下,这一鸿沟定能逐渐缩小。在芯片设计与工艺制程的赛道上,中国企业龙芯、华为等正积极追赶。尽管其高性能处理器目前仍未能完全媲美海外顶尖水平...

国产半导体,逆袭中!

国产芯片在制程工艺方面取得了显著进展。例如,中国芯片制造商如华为海思、中芯国际(SMIC)在14纳米工艺技术上取得重要突破,并预计在规划的时间内实现量产。当Mate60以惊人的性能征服了市场,很多人惊讶地发现,这款手机的芯片竟然只用了7nm制程。半导体行业观察机构TechInsights副主席DanHutcheson在评价华为Mate60...

疯狂内卷下,射频芯片的出路在哪?

2023年,为提升国内芯片企业在全球范围的影响力,促进和记录国内芯片的技术、市场应用进程,芯师爷特别策划《2023年硬核芯产业专题报告》(www.e993.com)2024年11月9日。在《2023年硬核芯产业专题报告》中,芯师爷对芯片IP、EDA、MCU、智能芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、通讯芯片、电源管理芯片

国产手机芯片4nm工艺到来,技术突破彰显深层考量

一、紫光展锐、小米4nm芯片流片成功当全球巨头争相抢夺台积电3nm产能之时,国产芯片方面也传来喜讯——紫光展锐和小米的4nm手机SoC已经流片成功。根据爆料,紫光展锐的4nm芯片采用X1大核、A78中核、A55小核,GPU为MaliG715MC7,由台积电4纳米工艺制造,性能可媲美高通骁龙888,并集成了自家基带。而小米则有两款自研...

比芯片难度更高!美日全部垄断,中国企业连山寨版的都造不出

想制作中阶梯光栅,刻划机的精度一定要达到纳米级,而这种刻划机本身的制作要求也很严格。根据中国科学院资料,光栅刻划机由几千个元件组成,这些元件的加工精度要求很高,进行设备装配时,对元件之间的精度要求也非常严格。当设备装配完成,整机运行品质以及工作环境几乎达到了极致的标准,只有这样,才能制作出合格的光栅。

中国IC托盘(电子芯片托盘)行业动态追踪及投资商机分析报告2024...

2.4.1IC托盘制作工艺流程:注塑成型→烘烤→水洗→检验→包装等2.4.2中国IC托盘关键技术分析2.4.3中国IC托盘行业科研投入状况(研发力度及强度)2.4.4中国IC托盘行业科研创新成果(专利、科研成果转化等)(1)中国IC托盘行业专利申请(2)中国IC托盘行业专利公开...

8月25日:中国芯片有信心在5年达到70%自给率;台积电3nm及4nm工艺...

中国芯片有信心在5年达到70%自给率近日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中提到,中国芯片自给率要在2025年达到70%,这受到了舆论的高度关注。去年中国国产芯片自给率不过30%,5年内要提升到70%,这确实是一个非常具有挑战性的任务。有不少人没有信心,觉得这个目标很难实现...