永鼎股份申请用于VCSEL芯片制造的湿法氧化孔径控制方法专利,提高...

包括:连接湿法氧化工艺设备,与气体过滤器连接,对气体介质进行过滤;获取芯片预设反应区域,确定预设孔径参数;将过滤后的气体介质输送至氧化反应室,确定工艺控制参数;根据污染物监测反馈单元对工艺控制参数进行调整,获取优化工艺控制参数;氧化反应室按照优化工艺控制参数对VCSEL芯片进行湿法氧化。

新化股份:电子级异丙醇用于晶圆及芯片产业等湿法工艺清洗

电子级异丙醇是一类通用型溶剂类电子化学品,作为清洗溶剂,电子级异丙醇主要用于晶圆及芯片产业、TFT-LCD产业、光伏产业、LED产业等湿法工艺制程清洗后清除表面水分。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

...艾科瑞思微组装设备领先全球;东南大学学者突破高选择性湿法...

图1为三维异质异构集成芯片微组装机方案结构示意图,其中第一焊头机构1包括第一Z轴移动器11、第一旋转电机12、连接块13和第一焊头14,第一旋转电机固定安装在第一Z轴移动器上,连接块可转动的安装在第一旋转电机的转轴上,两端有中心对称布置的第一焊头,第一焊头下方有晶圆台5,上方有平行安装的第一视觉15、第二视...

川恒股份:半水-二水湿法磷酸工艺优劣势及区别分析

基于各种磷酸生产工艺的比较,同时考虑对矿石杂质含量要求的严格性,为适应未来矿石品位的变化,广西鹏越采用半水-二水湿法磷酸生产技术,一方面可直接制得42%P2O5以上的磷酸,节能降耗,同时通过二水转化过程,可获得品质更优的二水石膏,更有利于用作水泥缓凝剂与生产建筑石膏粉。谢谢!

芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

TGV是TSV的低成本替代,具有高频特性好、工艺流程简单等优势,在射频、光电和MEMS器件封装领域前景广阔。其工艺流程包括盲孔制备、种子层沉积和电镀填充。激光诱导湿法刻蚀是常用成孔方法,但存在侧壁垂直度差、深宽比小等问题,且TGV电镀填充方式与TSV不同,相关理论研究缺乏。

芯片制造,新拐点?

芯片制造商从减法铝图案化(subtractiveAlpatterning)转向湿法工艺,如铜电镀和化学机械抛光(CMP)(www.e993.com)2024年11月17日。这种彻底的转变是为了应对铝基互连中不断增加的RC延迟,这是电阻电容(RC)乘积增加的结果。Cu双大马士革具有成本效益,适用于BEOL堆栈的多层,有望实现许多后续逻辑和内存技术。

盛美半导体贾照伟:先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇

先进封装电镀和湿法设备所面临的挑战先进封装技术的创新对相关设备也提出了新的要求。硬件方面,因先进封装需要将不同的芯片进行三维系统整合。前几年Fan-in和Fan-out概念比较火。Fan-out指的是把不同的晶圆切成小的Die,再用其他方式封装起来或者模塑起来。在扇出封装工艺中出现玻璃或者环氧塑封树脂(EMC)的方案。

...深度:至纯科技(603690):深耕高纯工艺系统,蓄力开拓湿法设备业务

(9)公司在高纯工艺、湿法设备以及光传感和光通信领域积累了一批头部客户和合作伙伴。高纯工艺领域如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等;湿法设备领域如中芯国际、北京燕东、华润微等;光传感领域如国家电网、南方电网、中国石油(8.310,-0.04,-0.48%)、华为、霍尼韦尔等;光通信领域...

国内首条光子芯片中试线启用,覆盖从光刻到封装全闭环工艺

为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。中试平台总面积17000平方米，集科研、生产、服务于一体，配备超100台“国际顶级CMOS工艺设备”，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。该平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系，搭建...

中国“芯”突破!国内首条光子芯片中试线正式启用

平台配备了超过100台国际顶级CMOS工艺设备，能够覆盖薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。此外，该平台还将提供全流程技术服务，支持高校、科研院所和创新企业的技术研发，打通从产品研发到市场化的完整链条，推动科技成果的商业化转化。据介绍，该中试线正式启用后，预计年...