隽宇科技申请冷冲压加工半导体引线框架模具专利,解决了装置局限性...
专利摘要显示,本发明提供一种冷冲压加工半导体引线框架模具,属于模具技术领域,一种冷冲压加工半导体引线框架模具,包括:架体,具体的,架体包括底座、支撑柱以及顶板,支撑柱设有四个,四个支撑柱分别固定于底座顶部四个对角处,顶板固定于四个支撑柱顶部;上冲压模座,其通过驱动机构设于架体上以实现升降;下冲压模座,其...
隽宇科技申请一种稳定工作的半导体引线框架模具专利,提高使用灵活...
该稳定工作的半导体引线框架模具,通过调位机构控制支撑板进行移动,对下模具进行支撑,使装置可以对不同尺寸的模具进行使用,提高使用过程中的灵活性,并且,结构简单,使用简便,该稳定工作的半导体引线框架模具,通过定位机构配合夹定移动机构的使用,可以对冲压的铜片进行拉伸,使其在冲压过程中保持绷直平整的状态,避免出现下垂...
新恒汇引领半导体引线框架技术革新,助力国产化进程
通过长期研发投入与技术积累,新恒汇不断进行技术和工艺创新,涉及金属材料冲压、金属粘合、烘烤固化、去锈去污、压贴感光膜、底片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、视觉检测等等一系列复杂而精细的制程和工艺。在新恒汇的不懈努力下,公司成功掌握了与市场需求高度契合的两大核心技术体系:一是金属材料表面高精度图案...
中国半导体封装用引线框架行业发展环境及市场运行态势研究报告
根据生产工艺不同,引线框架分为冲压型和蚀刻型两种,蚀刻型工艺,主要用于100脚位以上的引线框架,环保压力和设备成本等较大,国内目前主要以冲压工艺为主。随着电子信息技术的高速发展,对集成电路及分立器件的性能要求越来越多样化,对产品可靠性的要求也越来越苛刻,同时,成本还要越来越低。如此不断推动引线框架朝着...
康强电子获1家机构调研:这两年因为半导体市场处于调整阶段,市场...
答:对于我们来说主要是向客户提供优质产品与服务,至于客户选择什么工艺封装、封装后的成品详细用途不是我们主要考虑的。公司对产品会作大致分类,比如今年分立器件占冲压引线框架销售额的44%、功率器件占31%、IC集成电路占25%。问:公司明年有没有什么增长点或者明年增长领域主要在哪里?
泛半导体业务多点开花 芯碁微装业绩实现高速增长
在引线框架领域,芯碁微装实行大客户战略,利用在WLP、PLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累,推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代(www.e993.com)2024年10月21日。新能源光伏方面,公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度,在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展。目前已和多家电池头部企业开展积极合...
两次放弃控股半导体材料公司,昀冢科技遭监管追问合理性
设计、生产制造和销售。2023年,该公司实现营收5.25亿元,并继续亏损且扩大至1.2亿元。公司称,MLCC新业务进入研发及试产阶段,生产及配套设施投入使用,导致固定成本相应增加,且研发和试制新产品的材料、人力等费用投入增加;半导体引线框架业务受销售订单增长影响,增加相应的固定费用和新增工艺投入的资源。
提升半导体行业新质生产力 先进封装材料国际有限公司滁州生产基地...
其中,月产量超过1千万条冲压车间,配备行业水平最高的125吨高吨位冲床,可以处理不同种类的高密度的引线框架。高精度蚀刻车间,利用电化学方法形成引线框架的形状,月产量超过500万条。RSA/RSP光刻掩模电镀车间利用光感材料在引线框架指定的表面上形成保护膜,再配合电镀工艺来制造出保护金属层。该产线每月可以实现生产“卷...
芯碁微装2024年半年度董事会经营评述
目前引线框架的制造工艺主要有冲压法及蚀刻法,其中蚀刻法工艺对精度要求更高。在蚀刻法工艺中,随着半导体器件尺寸的不断缩小,其对曝光精度的要求也逐步提升,直写光刻有望成为理想的解决方案,不断替代传统的间接曝光技术。新型显示:Mini/Micro-LED带动直写光刻设备需求增加...
HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机
Bumping工艺是FlipChip封装、晶圆级封装等常用的一种工艺,在焊盘上制作凸块来与基板连接,以代替传统的引线键合方式。其涉及工艺也主要为沉积(如PVD、电镀)、曝光、刻蚀等,此外最后的成型环节常采用回流焊(Reflow)工艺。FlipChip封装通常只在晶圆正面制作凸块,而在HBM的TSV工艺中,则需要在晶圆...